眾所周知，當前全球最牛的芯片制造企業是臺積電，技術已經是5nm，今年要進入3nm，在全球代工市場，份額占到55％左右，真正的一家獨大。

臺積電這么牛，受影響最大的還是英特爾，一方面是因為英特爾的工藝相比于臺積電太落后了，intel主要工藝還在10nm呢。

另外一方面則是其它芯片廠商，找上臺積電代工，工藝馬上就超過了英特爾，比如AMD，大量搶了英特爾的市場。

于是英特爾坐不住了，換上新的CEO后，提出了一個IDM2．0計劃，成立了英特爾代工服務事業部（IFS），重返芯片代工領域。

英特爾的想法是，不能讓臺積電在代工領域一家獨大，這樣除了影響自己外，還會讓臺積電周圍集聚一大幫芯片廠商，形成圈子，到時候把英特爾孤立起來了怎么辦，所以自己必須對抗臺積電，進入代工領域。

英特爾的這個IDM2．0計劃提了很久，也非常宏大，比如在歐洲地區，英特爾就計劃10年內投資800億歐元（約5500億元）來建立制造中心。

而首批投資330億歐元，涉及到德國、法國等多個國家，要在這些地區都建立芯片制造中芯，以此來對抗臺積電。

而最開始則是投資約170億歐元（約1200億人民幣）在德國馬德堡建造兩個新工廠。

1200億元的建設規模有多大？按照媒體報道，英特爾計劃是在德國先建立2個合計產能大約相當于現在的中芯國際產能的代工廠，預計是2023年開始建設。

不過在工藝方面，英特爾卻要先進得多，這兩家工廠計劃在2027年上線，然后嘗試生產2nm的芯片。

而在德國之后，英特爾還承諾，在法國建立一個新的研發和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發、制造和代工服務。

對此，不知道大家怎么看？英特爾如果真的重返代工行業，那還是相當有實力的， 并且也將迅速的影響全球代工業的格局。

不過影響的估計更多的還是聯電、格芯、中芯國際等這樣的第二檔次的代工企業，對臺積電、三星而言，目前的影響估計還是不大的，畢竟工藝方面英特爾還是落后一些。