12日晚間，有一條關于半導體的新聞在社交網絡上刷屏。
美國對國內半導體代工廠啟動半導體“無限追溯”機制
據《科創板日報》報道，12日晚間從供應鏈獲悉，美國半導體設備制造商LAM（泛林半導體）和AMAT（應材公司）等公司發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業（如中芯國際和華虹半導體等），不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時“無限追溯”機制生效。
而根據此前報道，當地時間4月27日，美國商務部宣布新的出口管制措施，旨在防止中國，俄羅斯和委內瑞拉的實體通過民用供應鏈或在民用供應鏈下獲取發展武器，軍用飛機或監視技術的美國技術，然后利用到軍事和軍事最終用戶。換句話說，新規旨在限制中國等國家通過民用商業渠道獲得軍用的電子元器件和設備、技術等。
美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）認為，中國、俄羅斯和委內瑞拉的個別實體嘗試規避美國的出口管制，這將會損害到美國的整體利益，所以更改了新的出口管制規則。
而此次LAM（泛林半導體）和AMAT（應材公司）的信函可以說是在跟進美國商務部的這一措施。
不過值得注意的是，美國共和黨六名參議院議員曾發聯名信表示，限制向中國出口芯片將會傷害美國的芯片制造商。他們敦促美國總統特朗普應當避免這一行為，保證這些制造商的利益對應對新冠肺炎和恢復美國經濟至關重要。
不過對于此事，也有分析師稱，十幾年來國內代工龍頭都是延循這一要求按照嚴謹的程序進行申請、審查，并無軍工業務，同時今天也并沒有收到所謂發函。
華為臨時許可證就快到期
2019年底以來，美國政府計劃針對華為采取一項新的限制措施，使用美國芯片設備的外國公司，必先獲得美國許可證，才能為華為生產某些芯片。業界認為這個新規主要是阻斷華為芯片到臺積電生產。
4月6日，來自美國產業界的9個協會和組織發出一封聯名信，敦促美國商務部長威爾伯·羅斯，警告新規的落定將重傷美國芯片業，請允許公眾發表意見，再付諸實施，以避免意外后果。
作為代表，SEMI國際半導體產業協會總裁Ajit Manocha再次向特朗普致信，稱新舉措將阻礙美國芯片設備企業的出口，讓美國半導體設備行業蒙受每年200億美元的損失。
而在3月份的時候，美國政府表示，將延長華為臨時許可證到5月15日，允許美國企業與華為之間開展業務。自2019年5月，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單，不過，該部門隨后多次延長臨時許可限制。在此前，美國商務部曾將其延長至2020年4月1日。
中芯國際擬科創板IPO
半導體設備自主可控勢不可擋？
2020年5月5日晚，中芯國際(0981.hk)發布公告，擬于科創板發行不超過16.86億股股份募資用于12英寸芯片SN1項目。
分析師認為，科創板的發行將會提升公司在港股的估值，科創板發行后，促使港股資本充分認識公司、提升公司估值。在可見的未來，中芯國際是國內半導體行業、整個科技行業的絕對龍頭。
另外，在科創板IPO融資有利于改善公司現金流狀況。按照中芯國際5月5日股價15.26港幣，增發16.86億股科創板，能夠融資234億元人民幣，要是溢價發行，融資金額更高。
分析師稱，12英寸芯片SN1項目是Finfet的14nm及以下工藝，資本充足后，將加快公司先進工藝進展，有利于半導體制造國產化快速實現。
國信分析師認為，半導體行情四大邏輯，分別是1.國產替代；2.周期向上；3.工藝技術進入新階段；4.收入高增長；
1、國產化替代
半導體國產化的方向已經深入人心，“卡脖子”三個字更加形象地讓市場知道我們科技的短板，中興、華為被打壓，徹底將半導體國產化推向高潮。
所以，有關半導體國產化在此無需贅述，下圖中的“0%”，非常醒目地提醒著市場，半導體國產化之路還很長，是“持久戰”，國產化驅動半導體大行情的邏輯中短期內沒變。
2、銷售周期向上
全球半導呈現一定周期， 2000 年之前 IDM 模式主導時期，周期為 4~5 年。2000 年之后 Fabless+Foundry 模式主導時期周期縮減為 2~3 年。預計從 2020 年開始，全球半導體進入下一個周期的向上期。從全球半導體銷售額月度增速看， 2020 年 2 月增速已經回到正增長，達到 5%。受到疫情影響，可能回暖速度放緩，但趨勢不變。
3.工藝技術進入新階段
世界集成電路產業形成于20世紀70年代初期，集成電路發明至今，制造工藝每10年有一次創新。因為集成電路產品研發一般要經過開發手段選擇、確定基本工藝、工藝改進、用戶認證、批量生產到生產高峰幾個必要階段，這一過程大約也需要10年左右。
集成電路的關鍵工藝是光刻曝光和刻蝕，光刻技術代表半導體制造進展。
4.上市公司收入增速提升
如果沒有業績，再大的故事也無法讓行情持續。前面三個支撐邏輯都是定性的，而增長速度才是刺激大行情的主要推動力。特別是從2019年Q3開始的半導體行情，是因為2019年Q3的季度收入增速明顯提升（下圖中虛線圈中）。
特朗普政府想讓芯片巨頭在美建廠
據新華社報道。兩大芯片制造商英特爾公司和臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）10日向路透社證實，美國政府正與多家半導體企業洽談在美國建造芯片鑄造廠事宜。
立場一貫偏于保守的美國福克斯商業新聞網站說，新冠疫情加深了美國政商界人士對全球供應鏈問題的“擔憂”，不少人希望減少美國在半導體這一核心技術領域“對亞洲供應源的依賴”。
英特爾公司發言人威廉·莫斯當天以電子郵件向路透社證實，企業正與美國國防部商討改善微電子等相關技術的美國國內供應源。
聲明還說：“英特爾已準備好與美國政府合作，運營一家美國商用芯片鑄造廠，并提供類別廣泛、安全的微電子產品。”
臺積電發言人高孟華同一天發表聲明證實，正與美國商務部商討在美國建廠事宜，但尚未作出最終決定。“我們正積極評估所有合適地點，包括美國，但尚無具體方案。”
美國芯片制造商近年來因成本高昂、技術開發周期短而不太愿意在美國本土建廠。但近期芯片制造商回歸本土的意愿有所增強，主要源于對亞洲供應鏈易受沖擊的擔憂，以及美國國防工業對使用本土制造高端芯片的上升需求。
五角大樓去年一份頗具影響力的報告指出，美國數字工業相當依賴中國和韓國，特別是中國臺灣，“對大多數美國最大、最重要的技術企業而言”都極其重要。報告建議美國政府調整政策以解決這一問題。
據福克斯商業新聞網站報道，美國數十家半導體生產商中，只有英特爾有能力生產10納米及以下芯片。這種芯片速度最快、能耗最低。另外兩家有能力生產同等級芯片的廠商是臺積電和三星。臺積電去年財報顯示，這家企業為高通、博通等不少美國芯片公司代工制造產品。
美國政府為緩解疫情沖擊出臺的經濟刺激措施也在一定程度上有助于推動芯片制造商回歸本土。知情人士披露，美國政府日益將芯片制造視作關系國家安全的重點產業，刺激政策可能向芯片行業傾斜，意味著相關企業獲得更多資金支持。