當地時間2017年12月5日，高通公司在夏威夷毛伊島舉行的Snapdragon峰會上宣布推出其新一代旗艦手機芯片Snapdragon 845。雖然高通沒有詳細說明新型SoC的規格，但它確實提到了它將提供更快的數據速度和更長的電池壽命。小米首席執行官雷軍現場宣布與高通公司合作，該公司下一代旗艦智能手機將采用驍龍845移動平臺。
雷軍還強調了六年前推出的一代產品由Qualcomm SoC提供支持，目前全球有2．38億小米智能手機采用高通芯片組。根據最近的IDC報告（2017年第三季度），小米季度增長了102％，該公司在印度智能手機市場已排名第一，市場份額為23．5％，與三星一樣。
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