傳言三星Galaxy S9采用模塊化設(shè)計(jì)并配備高通驍龍新一代845處理器。三星今年已發(fā)布兩款智能手機(jī)，分別是Galaxy S8和最近的Galaxy Note8。2018年的S9 和Note9將朝著“更大”邁進(jìn)。
有關(guān)三星S9的傳聞浮出水面，傳三星S9將采用模塊化設(shè)計(jì)，這對(duì)三星來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的轉(zhuǎn)變。此前三星的本土競(jìng)爭(zhēng)者LG推出模塊化手機(jī)收效甚微。
蘋果最近面臨iPhone X缺少了一點(diǎn)其標(biāo)志性特征的威脅，三星希望搶占先機(jī)。一款模塊化手機(jī)和新一代AMOLED顯示屏加上高通驍龍845處理器將是一個(gè)絕妙的組合。
據(jù)傳，Galaxy S9內(nèi)部包含6GB的運(yùn)行內(nèi)存和新一代高通845處理器。三星表示將保持后置指紋傳感器。
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