上半年手機晶片遭遇突如其來的缺貨，各家晶片廠形成“誰搶到產能、就能搶到市占率”的緊張狀態。業界傳出，全球手機晶片龍頭高通執行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向臺積要產能。
今年第2季大陸智慧手機市場需求火熱，主因當地三大電信營運商龍頭中國移動率先恢復補貼，電商阿里巴巴也對供應鏈祭出補貼方案，加上206南臺強震使得晶圓雙雄產能受影響，意外造成高通、聯發科等手機晶片在上半年出現缺貨，緊急向臺積電、聯電追單。
半導體業界傳出，由于晶圓代工產能吃緊，高通為確保后續投片無虞，由莫蘭科夫找上臺積要產能。但臺積與高通都未證實相關傳聞。
業界認為，這除了凸顯晶圓代工產能吃緊的問題外，高通原本已將高階晶片轉交三星代工，經過這次的缺貨事件后，應會讓高通重新審視與臺積的合作關系，有利雙方在7奈米制程的合作。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。