頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺 7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A“魔改”工艺 14A2，引入“双面供电”技术应对 21nm M0 互连挑战 發表于：2026/7/7 SpaceX半年内销毁260颗星链卫星 7 月 6 日消息，SpaceX 本月上旬向美国联邦通信委员会（FCC）提交了半年度报告，报告中证实：2025 年 12 月至 2026 年 5 月期间，该公司处置了 260 颗星链卫星，通过受控再入地球大气层的方式，让卫星在大气层中完全汽化销毁。报告显示，这 260 颗卫星里有 176 颗属于第一代星链卫星星座，剩余均为第二代卫星。在这六个月内，另有 349 颗卫星完成退役流程，将在未来数月内陆续销毁。 發表于：2026/7/7 IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算 7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。 發表于：2026/7/7 三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术 "7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。" 發表于：2026/7/7 HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存 7月6日消息，这一轮内存大涨价归因于AI需求，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，但HBM同样面临着技术限制，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。 發表于：2026/7/7 国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单 7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。 發表于：2026/7/7 我国首套高精度圆度基准装置正式建成 7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。据了解，该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业，提供高可靠、高精度的量值溯源支撑。 發表于：2026/7/7 英伟达回应AI服务器架构据传将延后推出传闻 7月7日消息，据媒体报道，受英伟达下一代人工智能（AI）服务器机架架构或因制造难题推迟一年以上发布的消息影响，亚洲印刷电路板（PCB）板块相关个股周一大幅下挫。 發表于：2026/7/7 存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和 7月7日消息 ，在三星电子即将发布2026年第二季度初步业绩之际，公司半导体业务高层释放乐观预期，官宣今年半导体板块盈利将创下历史性纪录。 發表于：2026/7/7 晶圆厂制造厂 芯片架构师Jim Keller工厂Fab2新定位 7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。 發表于：2026/7/7 <…20212223242526272829…>
