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AMD：对将推出移动APU传闻不予评论
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AMD入局手机开启芯片大混战
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高通与联发科下一代旗舰芯片决战全大核时代
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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
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玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合
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芯片企业强攻 5G平板竟成新赛道
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vivo和三星合作发布，夺下安卓市场性能最强移动芯片的名号
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苹果目标：通过建立压力创造杠杆，从经济上让高通受伤？
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高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！
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日经：紫光展锐或于2019年年底IPO
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收购高通失败之后，博通可能会将目标转向些这些公司！
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美国政府对博通借迁总部回美国以规避审查提出警告
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欧盟委员会周三向高通开罚单 罪名：“贿赂”苹果打压竞争对手
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从移动芯片到终端计算：AI找回被放逐的常识
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高通觉得韩国5.54亿美元的反垄断罚款太多了 已提起上诉
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骁龙835强势袭来 称霸2017可能性几何
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16nm联发科P20 PK 14nm骁龙626 中端移动芯片厮杀激烈
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智能手机“衰市”高通不信，但“新芯”市场显然更受关注
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高通果然是移动芯片霸主 处理器和基带全面升级
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物联网芯片要国产化有多难
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手机芯片大战 主流高端SoC哪家强
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英特尔撤守移动芯片领域 不利微软Win10手机反攻大计
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