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长电科技宣布78亿元建高端先进封测工厂
發表于：2026/6/26 上午9:13:30
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南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
發表于：2025/8/5 上午10:16:39
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广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手
發表于：2025/7/15 上午8:58:00
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康佳拟收购宏晶微电子以完善半导体产业链布局
發表于：2025/1/17 上午10:34:57
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英伟达Blackwell GPU供不应求，追单效应已蔓延至封测厂
發表于：2024/6/24 上午10:35:06
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elexcon2023八月来袭！AI芯片等热门展示及20+论坛
發表于：2023/7/27 下午4:58:00
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产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏
發表于：2023/7/11 上午11:36:42
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年产能 120 万套，长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
發表于：2023/2/26 下午9:11:17
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全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目
發表于：2023/2/21 下午9:58:22
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国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片
發表于：2023/2/17 上午7:16:00
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国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
發表于：2023/1/9 下午6:58:08
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又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域
發表于：2022/11/30 下午2:59:05
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高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光
發表于：2022/11/29 下午10:43:49
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BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案
發表于：2022/11/8 下午8:00:01
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2022中国半导体行业现状
發表于：2022/9/28 下午1:46:47
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中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！
發表于：2022/9/21 下午2:18:14
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一图看懂！中国封测设备！
發表于：2022/9/21 下午2:08:02
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半导体产业破万亿，封测龙头优势提升
發表于：2022/9/21 下午1:55:39
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中国本土十大半导体封测企业
發表于：2022/9/21 下午12:08:18
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封测行业深度研究报告
發表于：2022/9/20 下午6:57:00
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2022年封测赛道达3197亿？最新“封测四小龙”分析来了
發表于：2022/9/20 下午6:49:33
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半导体国产化最高的一环：封测！
發表于：2022/9/20 下午6:38:48
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大陆封测龙头业绩爆表，先进封装更使行业迎来巨大分水岭
發表于：2022/9/20 下午6:31:24
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芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测
發表于：2022/8/26 下午9:57:51
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中国企业研发芯片最不舍花钱？
發表于：2022/7/25 下午3:13:55
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中国大陆第一家！长电科技表示，能封测4nm的手机芯片了
發表于：2022/7/2 下午10:42:52
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半导体六大热门技术干货分享！汇聚行业10位重量级大佬
發表于：2022/6/23 下午9:50:00
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国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件
發表于：2022/6/21 上午6:24:35
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好消息，中国大陆三大芯片封测厂，均已实现5nm，下一步是3nm
發表于：2022/5/24 下午10:02:14
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从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的
發表于：2022/5/2 下午9:40:24
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