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SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量
發表于：2024/11/1 上午8:33:31
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三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺
發表于：2024/10/31 上午11:09:13
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SK海力士三季度HBM营收暴涨330%
發表于：2024/10/25 上午10:06:28
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消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单
發表于：2024/10/25 上午9:39:08
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消息称SK海力士收缩CMOS图像传感器业务规模
發表于：2024/10/18 上午10:27:28
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2025年全球HBM产能将同比大涨117%
發表于：2024/10/17 上午11:21:33
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Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显
發表于：2024/10/14 上午9:07:18
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SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片
發表于：2024/9/26 上午11:29:39
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Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商
發表于：2024/9/19 上午11:03:32
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SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产
發表于：2024/9/13 上午9:50:00
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SK海力士面向数据中心发布PEB110 SSD
發表于：2024/9/11 上午9:59:39
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2024年上半年三星SK海力士在华营收增长超过100%
發表于：2024/9/6 上午8:23:03
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SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E
發表于：2024/9/5 上午11:25:20
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SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术
發表于：2024/9/5 上午10:11:00
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消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
發表于：2024/9/3 上午11:36:23
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SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
發表于：2024/8/30 上午9:00:31
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SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
發表于：2024/8/29 上午9:35:00
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SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向
發表于：2024/8/21 下午9:51:02
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AI 驱动企业级SSD价格及需求暴涨
發表于：2024/8/21 下午9:36:29
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SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机
發表于：2024/8/20 上午8:19:26
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2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%
發表于：2024/8/16 上午8:50:50
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SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存
發表于：2024/8/15 下午3:17:35
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消息称SK海力士启动M16扩产
發表于：2024/8/15 上午9:47:46
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SK海力士将转向4F2结构的3D DRAM
發表于：2024/8/14 上午10:02:28
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SK海力士DDR5被曝涨价15~20%
發表于：2024/8/14 上午9:31:24
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HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四
發表于：2024/8/14 上午9:25:00
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SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存
發表于：2024/8/9 上午11:15:22
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SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴
發表于：2024/8/7 上午10:10:00
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SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash
發表于：2024/8/5 上午8:50:25
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消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪
發表于：2024/8/1 上午9:13:00
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