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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
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Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器
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Cadence数字、签核与定制／模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
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全新Cadence Virtuoso实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
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Cadence发业界首款独立完整神经网络DSP核
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联发科采用Cadence 7nm工艺实现流片
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
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时评：半导体产业又活过来了
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时评：Mentor为何会卖给“外人”西门子？
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Mentor被收购了，Cadence在做什么呢？
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持续25年的革新！Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
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ARM宣布在中国重庆多项战略合作
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突破IC设计专利关卡 大陆布局IP/EDA
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汽车电子消费化，IP厂商的黄金时代来临！
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科通集团首开“云培训”模式，工程师足不出户可提升设计技能
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PCB设计软件综述（2011版）
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基于Cadence的高速PCB设计
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Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率
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Cadence与ARM合作开发ARM优化型系统实现方案
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Cadence助力创毅视讯完成业界首款TD-LTE基带芯片
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Cadence CDNLive：搭建沟通平台
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Cadence公司近期培训课程
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