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物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
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Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，面向汽车雷达、激光雷达及V2X
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EDA 之战
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
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EDA发展历史及现状
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Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1
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Cadence大会沪上开幕，IC产业向AI“求解”
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UltraSoC获得500万英镑投资，欲将其系统级芯片分析和安全监技术推广到高可靠性系统应用领域
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Cadence推Tensilica Vision Q7 DSP 为汽车提供双倍的视觉和AI性能
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Cadence 发布企业级 FPGA 原型
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Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施
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Cadence陈立武：数据经济为半导体产业带来巨大空间
發表于：2018/8/20 下午5:31:00
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2018年度Cadence中国用户大会最佳论文花落天津飞腾
發表于：2018/8/16 下午1:49:00
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Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术
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Cadence 30年创新历程
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
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首款3nm测试芯片流片成功
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AI开始在芯片设计领域大显身手
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艾睿电子和Cadence在arrow.com推出OrCAD Entrepreneur，加速印刷电路板设计流程
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Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货
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千人盛会开幕，2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海
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