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报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪
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我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
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2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴
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台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步
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ASML CEO：世界需要中国生产的传统制程芯片
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美国芯片业面临重大人才缺口
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韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金
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国产光刻机工厂总投资50亿元落户绍兴
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士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工
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安森美将在全球裁员1000人
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美国发展半导体2024年建设支出超前28年总和
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2028年中国AI PC出货量将激增60倍
發表于：2024/6/14 上午8:55:11
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台积电董事长向OpenAI欲进军芯片制造领域传闻泼冷水
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2023年中国大陆买了全球1/3芯片制造设备
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台积电换帅！
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美政府提供2.85亿美元支持数字孪生芯片研究所
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英特尔与美国国防部深化合作采用18A工艺生产芯片
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英特尔芯片制造业务2023年亏损扩大至70亿美元
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日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴
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美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励
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Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片
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台电巨额亏损被指危害台积电
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佳能CEO谈最新纳米压印光刻机：不能卖到中国
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Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
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2nm大战，全面打响
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ARM加入芯片制造战局，拟自行打造先进半导体
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16纳米以下芯片恐遭重创，日本加盟美国对华制裁
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英伟达狂飙，今年市值大涨65%
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