據英國《金融時報》報道，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM將與制造伙伴合作開發自家半導體，尋求吸引新客戶，并在預計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

　　據悉，這將是ARM有史以來最先進的芯片制造項目。過去，ARM將其藍圖設計出售給芯片制造商，而非直接參與半導體開發和生產。據悉，ARM此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發人員熟悉新產品。

　　近日，多位行業高管向媒體透露，ARM在過去6個月內啟動自家芯片的相關工作，這款芯片“比以前更先進”。知情人士稱，ARM已成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責領導新的原型芯片開發。該部門由2月加入ARM管理層的芯片行業資深人士Kevork Kechichian領導，他曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職。

　　ARM作為半導體行業“瑞士”的地位，它向幾乎所有移動設備芯片制造商銷售設計，而不與他們直接競爭。該模式導致其產品出現在超過95%的智能手機中，其客戶包括高通、聯發科和蘋果。

　　關于ARM芯片制造舉措的言論引發了半導體行業的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產品，從而成為其客戶（如聯發科或高通）的競爭對手。

　　有消息人士堅持認為，該公司沒有計劃出售或授權上述產品，只是在開發原型。

　　“谷歌認為它可以展示世界上最好的Android操作系統，所以它建造了Pixel手機；微軟以為自己是Windows的主宰者所以它制造了Surface筆記本電腦；所以ARM很自然地認為它可以制造出基于ARM的一流芯片，比市面上的芯片制造商更好，”Counterpoint半導體分析師Brady Wang表示，“但制造芯片甚至比制造設備更具挑戰性，這將需要一代又一代人的努力。”

　　ARM在近日發布的年度報告中承認，其業務面臨的一個主要風險是客戶群高度集中。ARM前20大客戶去年的收入占到了總收入的86%，因此少數關鍵客戶的流失可能會嚴重影響集團的增長。發出這一警告之際，ARM目前正與其最大客戶之一高通陷入激烈的法律糾紛，此前ARM指控高通在未獲得必要許可的情況下使用其部分設計。

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