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Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。

發(fā)表于：2025/3/9

意法半导体推出创新型卫星导航接收器

　　2025年3月6日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出Teseo VI系列全球导航卫星系统（GNSS）接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。

發(fā)表于：2025/3/9

大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

　　2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

發(fā)表于：2025/3/4

艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司

　　中国上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。

發(fā)表于：2025/3/3

DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议

　　中国北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。

發(fā)表于：2025/3/3

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。

發(fā)表于：2025/3/3

携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证

　　2025 年 2 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

發(fā)表于：2025/3/3

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

　　嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。

發(fā)表于：2025/3/3

英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管

　　【2025年2月27日，德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

發(fā)表于：2025/3/3

STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越

　　意法半导体（ST）的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。

發(fā)表于：2025/3/3

埃赛力达推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气透镜

　　埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies®）是一家创新的致力于改变人们生活的先进技术供应商，为生命科学、先进工业、下一代半导体、航空航天和国防终端领域的全球知名品牌提供服务。该公司近期推出了适用于252 mm中等焦距范围的LINOS® UV F-Theta Ronar低释气透镜。新款LINOS F-Theta镜头专为配合埃赛力达 LINOS UV 扩束镜而设计，与传统产品相比具有更优异的耐用性，可支持激光材料加工中所需的更高的UV脉冲能量和更短的激光脉冲，可广泛用于半导体、晶圆加工、电子显示器和太阳能电池制造等领域。

發(fā)表于：2025/3/3

安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战

2025年2月26日，中国上海讯 —— 安富利（纳斯达克股票代码：AVT）日前发布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究报告。研究显示，工程师们对人工智能（AI）在产品开发中的应用机遇持谨慎乐观的态度，这是由于许多工程师仍在评估AI将会对其工作的哪些方面产生最大影响。该研究创建于2021年，一直以来持续关注工程师如何应对市场变化及其如何看待未来的市场走向。

發(fā)表于：2025/3/3

透过DeepSeek，聊聊存储是如何给AI加速的

　　从AI服务器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成为热门问题。无论DeepSeek Janus-Pro把多模态提升到了一个新层次，还是媲美主流的DeepSeek-V3，或者应用于本地的DeepSeek-V3，对存储都提出了新的需求。以完整未蒸馏的DeepSeek R1模型为例，这是一个拥有6710亿参数的混合专家（MoE）模型，未量化版本的文件体积高达720GB，而动态量化版本也达到150GB到400GB之间。

發(fā)表于：2025/2/28

恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验

　　近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘（DCC）转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车（EV）。

發(fā)表于：2025/2/28

Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

　　英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2025/2/28