電子元件相關文章 传感器的主要类型介绍 传感器是一种检测装置，用于感知被测量的信息并将其转换成可以被测量仪、计算机或其他设备识别和处理的电信号。 發表于：2025/1/6 贸泽开售适合工业应用中精密传感的 2025年1月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 （MCU）。这款高度集成的混合信号微控制器兼具超低功耗和高性能，非常适合4mA至20mA的回路供电传感器和发射器，用于测量工业和医疗应用中的压力、温度和流量。 發表于：2025/1/4 意法半导体：让可持续世界从概念变为现实 意法半导体是一家全球排名前列的半导体公司，他们的愿景是创造可持续技术，开发高能效产品，构筑可持续世界，在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近，意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D'Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点。 發表于：2025/1/3 学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分 本实验活动的目标是延续“ADALM2000实验：调谐放大器级”中开始的调谐放大器级研究。 發表于：2025/1/3 Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近传感器荣获两项行业大奖。器件分别获得2024年度中国IoT创新奖的“IoT年度产品奖”以及2024年度 EE Awards亚洲金选奖的“年度最佳传感器奖”。 發表于：2024/12/31 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案 2024年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568产品的低功耗监控系统方案。 發表于：2024/12/31 授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件 2024年12月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。Same Sky是全球知名的互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案制造商。贸泽有9500多种Same Sky创新产品开放订购，其中5500多种有现货库存。 發表于：2024/12/31 Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。 發表于：2024/12/31 Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。 發表于：2024/12/31 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署 中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。 發表于：2024/12/31 Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项 芝加哥2024年12月3日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。 發表于：2024/12/31 贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 2024年12月3日 - 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 （GaN） 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。 發表于：2024/12/31 大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案 2024年12月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。 發表于：2024/12/31 CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现 奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。 發表于：2024/12/31 协同创新，助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来 摘要：汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要。 發表于：2024/12/31 <…567891011121314…>
