電子元件相關文章 非常见问题解答第233期：自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案 简介 随着AI应用对高性能内存，尤其是高带宽内存（HBM）的需求不断增长，内存芯片设计将变得更加复杂。ATE厂商是验证内存芯片的关键一环，目前正面临着越来越大的压力，需要不断提升自身能力以满足这一需求。传统上，在存储器晶圆探针电源应用中，PhotoMOS®开关因其良好的低电容乘电阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于减少信号失真，改善开关关断隔离度，同时实现更快的开关速度和更低的插入损耗。 發表于：2025/6/16 当AI加速落地，这企业级SSD新品不容错过 COMPUTEX 2025期间，AI基础建设当仁不让的成为了重要话题。特别是随着AI应用的不断挖掘，AI算力设施就像是互联网设施、电力设施一般变得不可替代，如何将数据中心升级成AI工厂已经成为行业考虑的问题。 發表于：2025/6/16 如何为特定应用选择温度传感器 摘要 本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。 發表于：2025/6/15 高速通信连接解决方案释放数据中心无限潜能 在前不久举行的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于数据中心等应用的高速通信解决方案。 發表于：2025/6/5 xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器 中国，北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。 發表于：2025/5/31 贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 2025年5月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。 發表于：2025/5/31 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。 發表于：2025/5/31 思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H 2025年5月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI™-3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel®等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。 發表于：2025/5/23 Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品 当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的同时，不牺牲功能、处理能力或质量。 發表于：2025/5/23 贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC 2025年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗蓝牙SoC解决方案。nRF54L系列结构紧凑、功耗低，适用于医疗和智能家居设备、工业物联网、游戏控制器和其他物联网应用。 發表于：2025/5/23 深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？ 深圳VOC新标准的实施已进入倒计时，ZESTRON多款清洗剂产品通过深圳新标准严格测试，满足VOC排放量限值要求，并且提供行业唯一的“五维保障体系”。 發表于：2025/5/23 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET 中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用紧凑型DFN8×8封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。四款器件于今日开始支持批量出货。 發表于：2025/5/21 5个必备的FPGA设计小贴士 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。 發表于：2025/5/16 贸泽电子蝉联2024年度华强电子网优质供应商奖 2025年4月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2024年度华强电子网优质供应商”大奖。在人工智能、5G通信及物联网技术重塑产业格局的背景下，贸泽电子以前瞻性产业洞察、稳健的全球化供应链体系以及数字化运营效能，持续为工程师和采购输送前沿技术与创新解决方案，满足客户创新研发设计需求，受到专业评审团和广大业界人士的赞誉，再度蝉联该奖项。 發表于：2025/4/24 意法半导体智能功率开关：紧凑、高效、稳健 2025 年 4 月 3 日，中国——意法半导体的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是两款功能丰富的四通道智能功率开关，采用8mm x 6mm紧凑封装，每通道RDS(on)导通电阻80mΩ (最大值)，工作电源电压10.5V-36V，还配备各种诊断保护功能。 發表于：2025/4/24 <12345678910…>
