工業(yè)自動化最新文章 西门子称其工业软件高标准 无惧AI对其业务冲击 3 月 24 日消息，据彭博社报道，西门子股份公司认为，人工智能对其软件业务的威胁要小于部分同行，原因在于其产品所覆盖的工业流程有着极高的标准，很难被轻易满足。西门子数字工业部门主管塞德里克 · 奈克表示，西门子工业软件与人工智能解决方案的客户 —— 包括汽车制造商和制药企业，在产品生产环节容不得丝毫差错，这将保障相关需求的长期稳定。该部门是全球规模最大的自动化业务板块之一，业务涵盖机械控制系统，以及用于构建数字孪生的工厂仿真软件。 發(fā)表于：2026/3/25 追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60% 3 月 24 日消息，三星在半导体制造领域取得突破，其先进的2nm工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。 發(fā)表于：2026/3/25 博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶 3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。 發(fā)表于：2026/3/25 马斯克TeraFab总投资将超万亿美元 3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。 發(fā)表于：2026/3/25 SK海力士与ASML达成80亿美元EUV光刻机采购协议 3月24日晚间消息，SK海力士（SK Hynix）计划在未来两年内，向阿斯麦（ASML）采购价值11.95万亿韩元（约合80亿美元）的极紫外线（EUV）光刻机。这家韩国存储芯片制造商正加紧扩充产能，以应对激增的需求。 發(fā)表于：2026/3/25 我国大科学装置高能同步辐射光源启动首轮课题征集 3 月 24 日消息，国家重大科技基础设施 —— 高能同步辐射光源（High Energy Photon Source，简称 HEPS）今日正式面向全球启动首轮课题征集，这标志着亚洲首个第四代高能同步辐射光源从建设阶段迈入正式开放运行准备的新阶段。 發(fā)表于：2026/3/24 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 發(fā)表于：2026/3/24 国产模拟芯片大厂纳芯微宣布涨价 3月23日，国产模拟芯片大厂纳芯微向客户发出《价格调整通知函》，宣布将于近期对部分产品价格进行适当调整。具体的最新价格及相关订单安排，将由纳芯微的销售团队与客户进行沟通确认。 發(fā)表于：2026/3/24 引领自动化新质生产力 贸泽电子斩获 “新质奖” 双项殊荣 2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中，斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得，充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国际战略布局与行业实践的卓越表现，同时也高度肯定了田吉平女士在领导力、行业创新与市场开拓方面的卓越贡献。 發(fā)表于：2026/3/23 香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动 3 月 22 日消息，香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地于 3 月 16 日在元朗创新园启动，投资 8 亿港元（注：现汇率约合 7.04 亿元人民币），预计明年 6 月正式投产。 發(fā)表于：2026/3/23 氦气生产重镇再度遇袭 半导体供应链危机加剧 近期，随着中东地区冲突的持续，全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡依然处于封锁当中，全球半导体供应链面临新的不确定性正在加剧。除了石油、液化天然气等能源供应受阻之外，半导体制程所需的氦气供应也岌岌可危。 發(fā)表于：2026/3/23 2025年DigiKey新增108,000多种现货零件和364家供应商 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 發(fā)表于：2026/3/20 全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计 2026年3月10日，德国罗森海姆（Rosenheim） ——全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布推出两级和三级OptoTEC®MSX系列微型多级热电制冷器（TEC），专为红外传感器和X射线探测器等高性能（COP）应用而设计。 發(fā)表于：2026/3/20 ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性 中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。 發(fā)表于：2026/3/20 2026年晶圆代工产值将同比增长24.8% 3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。 發(fā)表于：2026/3/20 <…26272829303132333435…>
