2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。

08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數（圖1）中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產業充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩跡象，但業界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的一個研討會中，業界大佬們在討論市場未來走勢會呈V型、U型、還是L型？由于考慮到過去幾個月的跌勢太猛，最后普遍認同勾型反彈。誰知隨后的幾個月市場卻近乎反自由落體般地開始反彈，稱其為半導體產業史上最牛的反彈毫不為過。

按季度來看，09年的反彈是最猛烈的，但由于基數過低，09年全年芯片銷售額依然負增長，而2010年則是當仁不讓地成為反彈年。近期市場調研公司紛紛調升對2010年的增長預測，大多集中在30%左右。iSuppli最近發布的更新則預測今年市場將增長35%，達到3100億美元。

從SIA的全球半導體銷售額統計和預測數據（圖2）可以發現，從年度來看此輪反彈也是史上最牛的反彈。在1995-2000和2000-2007的兩個市場周期里，市場在反彈前都在谷底調整盤旋了1-2年，恢復到下跌前水平均用了4年時間。而此輪周期中市場沒有在谷底作太多逗留，只用了3年時間就大舉超過2007年的市場峰位近20%。

此輪增長的動力主要來自PC及消費電子在經濟危機期間潛伏的需求逐步釋放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有壟斷地位的公司外，不少半導體公司銷售額在增加，但利潤卻在下降，讓業界在投資時多了一份謹慎。此輪反彈將會持續多長時間？來自業界的這個問題一直徘徊在筆者的耳邊。

芯片市場反彈勢頭猛烈，設備與材料市場也隨之走強（圖3）。設備產業是市場低迷時期產業鏈中受難最深的環節，因為設備需求極具彈性，困難時期芯片廠商通常會延遲或取消資本支出計劃，同時來自倒閉工廠的二手設備也會流入市場搶走一部分訂單。2009年設備產業就經歷了這樣的災難，銷售額下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片廠商又逐步恢復了支出計劃，加上存儲器和代工領域硝煙彌漫，巨頭打起了市場份額爭奪戰，頻頻宣布驚人的資本支出計劃。這些因素使2010年設備銷售額的增長將超過一倍。材料市場直接與IC銷量掛鉤，因此相較于設備市場要穩定得多，預計2011年可恢復到衰退前的水平。

但以應用材料公司為代表的設備公司股價卻沒有因為行業的復蘇而改善，8月26日公司股價僅為10.5美元，而2008年公司股價一直的20美元左右。可見業界對半導體產業的信心還有待提高。

歷經多次產業的起起伏伏，業界各大公司在歡慶復蘇之余也都各個居安思危，在市場與研發投入等方面顯得格外謹慎。這是產業日益成熟的一個重要標志。