芯片起則科技起，科技興則國家興。新冠疫情深刻彰顯了芯片對于一個國家的重要性。從全球角度來看，由于應用市場的需求多樣化和產業鏈的模塊化、國際化分工，芯片產業的整體壟斷性正在減弱，不同國家的行業布局聯系緊密，力量此消彼長。

美國在在全球芯片產業保持先發優勢的同時向綜合生態演進，2018年，美國的無廠芯片商和有廠芯片商共占整個半導體市場份額的52%，并且憑借先驅地位成為幾乎全芯片品類、生產設備、材料等全產業鏈布局的市場，主要把持著上游高附加值端。

不僅如此，巨頭們已經開始部署從設計到應用的封閉體系，比如英特爾收購了以色列Mobileye，涉足無人駕駛；而終端企業如谷歌、亞馬遜等也著手自主研發芯片，打造自身產品的生態閉環。

歐洲和日本則在占領材料和設備高地的基礎上開辟差異化戰場，歐洲強大的基礎研發能力以及傳統的芯片IDM廠商模式，再加上發達的機械工程為汽車制造提供了廣闊的應用市場，讓其領先于工業半導體和車用半導體的設計與制造。日本避開主流的云計算AI芯片競爭，轉而研發面向邊緣計算的終端AI芯片。

韓國和中國臺灣則重點在鞏固自身在產業鏈中的地位，從歷史來看，韓國和中國臺灣的芯片發展得益于以美國為中心的第二次產業轉移。韓國“政府+大財團”的模式扶持了由三星、SK海力士引領的龐大產業鏈，模式上是美國前一個時代的復刻與延續，比如三星設計與制造于一體，超越了英特爾成為全球第一。

中國臺灣則著重在下游的晶圓代工與封測，在封測方面，臺企日月光等2018年拿下了全球54%的市場份額；而臺積電領先量產7nm工藝，在2019年第二季度拿下市場近50%的份額，并且完成了全球首個3D IC封裝。

在第三次產業轉移中，中國大陸異軍突起。綜合內需與外銷來看，中國大陸是芯片第一大消費地區，但從產業鏈來看，還是兩頭重、中間輕，即設計與封測增長快，而制造的核心技術仍極度依賴進口。

隨著新一輪科技革命和產業變革的孕育興起，一些重要的科學問題和關鍵核心技術還將不斷被突破。疫情過后，隨著從當前的終端商品為核心的定價轉變為依托于基礎材料為核心的產業與商品定價，全球的芯片之爭也將再升級，基礎科學研究日益成為各國產業競爭力的核心要素。