2026年6月13日消息，根據富國銀行（Wells Fargo）最新發布的研究報告稱，高通有望進一步深化與亞馬遜旗下云端服務部門AWS的合作關系，以期為其提供AI200等新一代AI芯片產品。報告指出，這項合作符合AWS通過自研或第三方定制化AI芯片來降低AI推理成本、提升運營利潤率的戰略方向。
高通在去年10月27日就宣布推出了面向數據中心的新AI推理芯片Qualcomm AI200 和 A250 ，以及基于這兩款AI芯片的加速卡及機架級解決方案。其中，AI200單顆芯片可支持高達768GB的內存，有利于大語言模型（LLM）部署，并降低跨節點存取帶來的延遲與成本。隨著AI200預計于2026年正式擴大部署，富國銀行認為AWS很可能成為高通最重要的超大規模云端（Hyperscaler）合作伙伴。
富國銀行在報告中指出，“AWS很可能是高通首個大型ASIC合作伙伴”，理由是高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）此前曾暗示與一家大型云端業者合作，并且AWS目前已提供搭載高通AI100 Ultra的服務。而AI100 Ultra在每美元可提供的GPU小時數與FLOPS性能表現方面，相較競爭對手具有不錯的競爭力。在此之前，AWS也已通過Cerebras等外部合作案展現其利用第三方定制化AI芯片優化推理工作負載的能力。
富國銀行表示，AWS正推動更低的Token定價策略，與其長期利用自家芯片提升運營利潤率及降低資本支出的理念高度一致。更便宜的Token成本意味更多應用場景與更廣泛的收入來源。許多AI工作負載未必需要使用最昂貴的GPU，而AI200系列可能是更有效率的選擇。
另外，針對高通最新披露的面向代理AI（Agentic AI）的數據中心CPU品牌Dragonfly，富國銀行認為，目前市場可能低估Dragonfly AI機柜的加速器配置。相較于今年MWC展出的AI200預量產機柜相比，Dragonfly機柜的加速器數量可能增加至兩倍，甚至搭載更高功耗密度的加速器產品。
富國銀行認為，高通AI200系列加速器的部署價值約為每GW（Gigawatt）35億美元，毛利率可達45%至50%。高通即將于6月24日舉辦投資人大會，這可能成為股價催化劑，維持中立評級，目標價從160美元上調至230美元。
