6 月 7 日消息，綜合中國電科和科技日報消息，中國電科 55 所自主研發(fā)的全球首款量產(chǎn)智能終端用硅基氮化鎵射頻芯片產(chǎn)品已交付超五百萬顆。這是全球率先實現(xiàn)硅基氮化鎵射頻芯片在智能終端規(guī)模化商用，將為空天地一體化信息網(wǎng)絡的全域覆蓋、高速互聯(lián)提供支撐。

▲ 圖：射頻硅基氮化鎵晶圓

據(jù)介紹，空天地一體化信息網(wǎng)絡是支撐未來 6G 通信、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟及應急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片則是這一網(wǎng)絡核心，直接決定通信系統(tǒng)的傳輸速率、覆蓋范圍與穩(wěn)定性。當前，我國商業(yè)航天、低空經(jīng)濟、6G 研發(fā)及信息通信產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展，對低成本高性能射頻芯片的需求呈爆發(fā)式增長。

科研團隊歷經(jīng)數(shù)年攻堅，先后突破材料外延制備、芯片自主設計、成套工藝驗證、產(chǎn)品可靠性測試等一系列技術瓶頸，成功研發(fā)出適配多場景的系列化產(chǎn)品，涵蓋衛(wèi)星載荷通信分系統(tǒng)、低空平臺通信終端與數(shù)傳模組、地面信關站及智能終端射頻芯片等品類。

該系列硅基氮化鎵射頻芯片兼具高功率、高效率、超寬頻、高可靠等優(yōu)勢，可匹配空天地一體化通信對射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴苛技術要求，有效破解了高端射頻芯片產(chǎn)業(yè)化難題。