5 月 19 日消息，航天任務（尤其是那些需要長期駐留太空的）對飛行器上芯片的可靠性、抗輻射、抗溫變能力有著極其嚴格的要求，這導致航天級芯片通常制程工藝和性能水平嚴重落后于地面芯片，大量計算負載不得不需要傳輸到地面處理。
為縮小這一算力“鴻溝”，美國國家航空航天局 (NASA) 在 2022 年向 Microchip（微芯）授予了一項合同：開發計算能力性能至少 100 倍于現有航天計算機的高性能航天計算（HPSC）處理器。
▲ 圖源：NASA 噴氣推進實驗室與加州理工學院
這款多核架構 SoC 如今已來到測試階段，NASA 噴氣推進實驗室正對其進行輻射、熱力、沖擊耐性和性能測試。初步結果顯示其可按設計正常工作，性能是目前使用的抗輻射芯片的 500 倍。
一旦其獲得太空飛行認證，NASA 將把這顆芯片集成到地球衛星、行星探測器、載人登陸器、深空任務的計算硬件中。
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