5 月 12 日消息，美國國家航空航天局（NASA）宣布，已與美國微芯科技公司（Microchip）達成合作，共同研發可為航天器提供動力的下一代芯片。該項目名為高性能航天計算項目，旨在打造一款片上系統（SoC），其運算能力將達到現有航天專用處理器的 100 倍。

美國航天局表示，這款芯片將推出兩個版本：抗輻射加固版，適用于地球同步軌道、深空探測及長周期任務；耐輻射版，面向近地軌道衛星使用。前者主要為登月、火星探測及更遠星際任務提供支持，后者則專門適配商業航天應用場景。

這款片上系統可在單一芯片上集成計算與網絡通信雙重功能，既能降低研發成本與系統復雜度，也能進一步提升能效。更重要的是，它采用可擴展架構，任務操控人員可在需要節能時關閉冗余功能。NASA 此前就曾通過關閉深空航天器的非必要設備來降低功耗：有著近 50 年服役歷史的旅行者 1 號探測器于 2012 年飛出太陽系，科研人員發現其機載電力意外下降后，便執行了這一操作。

據IT之家了解，該芯片還支持通過先進以太網實現多芯片組網擴展，能為 NASA 航天器提供超強算力，甚至賦予航天器一定自主決策能力，例如自主設定火星漫游車的行進速度、獨立分析拍攝影像等。毅力號火星車就曾應用過類似技術：它將 NASA 火星地表衛星數據、全景相機影像與高通驍龍 801 芯片相結合，把實時觀測畫面與太空傳回的資料進行比對，從而實現高精度定位。

值得一提的是，NASA 預計該項目研發的技術也將落地地球民用領域。該航天局表示，其潛在應用場景包括無人機、能源電網、醫療設備、通信服務、人工智能及數據傳輸等領域。航天技術普及民用早已不是首例，美國國家航空航天局噴氣推進實驗室稱，如今我們日常生活中使用的多項技術，最初均為太空探索研發，包括拍照手機、CT 掃描、發光二極管、凈水系統、無線耳機、記憶棉材質等。

一直以來，半導體領域的技術進步主要由蘋果、英偉達等芯片廠商，以及臺積電等晶圓代工廠推動。此次合作將讓 NASA 與微芯科技打造屬于自己的技術突破。雙方研發的核心方向并非單純追求極致算力，而是重點攻堅可靠性、能效比、可擴展性與信息安全性四大核心指標。