5月11日消息，據業內報告信息，受制于臺積電CoWoS封裝產能瓶頸，作為存儲巨頭的SK海力士正在與英特爾合作研發EMIB封裝技術。

隨著內存和人工智能芯片需求的持續增長，英特爾的EMIB封裝技術在業內正變得越來越受歡迎。

英特爾的EMIB技術屬于2.5D封裝的一種，該技術利用中介層實現主芯片與封裝基板的連接，最終固定在電路板上。

相比行業通用的封裝標準，EMIB在芯片擺放靈活性上更高。目前，英特爾正積極向市場推廣該技術，試圖在AI封裝供應鏈中搶奪更多份額。

報告指出，SK海力士正在評估將自家的HBM存儲芯片通過EMIB技術連接到邏輯芯片上的可行性。為了保證量產，SK海力士內部已經開始同步研究配套的原材料供應鏈。

此外，EMIB封裝良率表現是這項合作能否落地的關鍵。此前分析師郭明錤曾指出，雖然英特爾EMIB-T的驗證良率達到90%，但這并不等同于實際量產數據。

隨著封裝行業的短缺，各大集成電路設計廠商都在尋找替代方案。谷歌目前也在觀察EMIB的表現，以決定下一代TPU芯片是否采用該方案。