5月5日消息，知名蘋果爆料人Mark Gurman透露，蘋果和英特爾進(jìn)行了一系列談判，計(jì)劃讓英特爾為其代工生產(chǎn)芯片。與此同時(shí)，多位蘋果高管還參觀了三星位于美國(guó)得克薩斯州的晶圓廠，評(píng)估其生產(chǎn)可行性。

此前爆料的消息顯示，蘋果可能會(huì)選擇英特爾的18A-P工藝，用于生產(chǎn)M系列以及A系列芯片。這些芯片計(jì)劃在2027年出貨，將被應(yīng)用到Mac設(shè)備以及iPhone標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型上。

報(bào)道稱蘋果和英特爾已簽署保密協(xié)議，并獲取了先進(jìn)工藝的PDK樣本。英特爾18A-P是其首個(gè)支持3D混合鍵合技術(shù)的節(jié)點(diǎn)，該技術(shù)允許通過硅通孔堆疊多個(gè)小芯片，提升性能表現(xiàn)。

種種跡象表明，蘋果現(xiàn)在已不再滿足于單一的芯片代工合作。為了確保供應(yīng)鏈的絕對(duì)安全，蘋果正在積極尋找臺(tái)積電之外的替代方案，試圖在先進(jìn)制程領(lǐng)域引入更多競(jìng)爭(zhēng)者。

值得一提的是，當(dāng)前Mac Studio和Mac mini的供應(yīng)出現(xiàn)緊張局面，發(fā)貨最長(zhǎng)需等待數(shù)月。蘋果指出，Mac供應(yīng)限制并非源于內(nèi)存資源短缺，而是由于臺(tái)積電先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能有限所致。

雖然臺(tái)積電試圖改造閑置生產(chǎn)線來擴(kuò)大3nm產(chǎn)能，但每月新增的晶圓產(chǎn)能仍不足以滿足客戶需求。蘋果迫切需要額外的3nm產(chǎn)能來維持產(chǎn)品線運(yùn)轉(zhuǎn)，這加速了其尋找新合作伙伴的步伐。

正因如此，蘋果正在認(rèn)真評(píng)估使用三星和英特爾晶圓廠的可能性。如果三星和英特爾能成功接入果鏈，那么臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面將會(huì)終結(jié)，全球芯片代工市場(chǎng)將迎來新的權(quán)力平衡。