4月20日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新研究顯示，全球AI專用光收發(fā)模塊市場進(jìn)入高速成長階段，預(yù)估市場規(guī)模將從2025年165億美元，一舉擴(kuò)大至2026年的260億美元，同比增長超過57%。強(qiáng)勁成長不僅來自規(guī)格升級，更反映AI數(shù)據(jù)中心加速建置下，整體光通訊供應(yīng)鏈正面臨結(jié)構(gòu)性重組。

AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，傳輸速率800G以上、用于AI server叢集互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求大幅提升。北美超大型數(shù)據(jù)中心流量長期維持年增30%以上，促使Google、Microsoft與Meta等云端巨頭加碼部署GPU與AI server，進(jìn)一步帶動高速光連接采購需求，惟供應(yīng)鏈壓力同步浮現(xiàn)。

TrendForce指出，目前光收發(fā)模塊擴(kuò)產(chǎn)面臨幾項主要瓶頸：首先，關(guān)鍵的EML（電吸收調(diào)變激光）與CW-LD（連續(xù)波激光）等光電芯片因產(chǎn)能配置問題，陷入供應(yīng)吃緊。光學(xué)對準(zhǔn)等高精度制程能力，也是限制產(chǎn)能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統(tǒng)整體設(shè)計與導(dǎo)入節(jié)奏。

為降低供應(yīng)風(fēng)險，以英偉達(dá)（NVIDIA）為首的上游供應(yīng)商與系統(tǒng)大廠已調(diào)整采購模式，開始導(dǎo)入策略性長約機(jī)制，鎖定關(guān)鍵物料，逐步降低對現(xiàn)貨采購的依賴。同時，技術(shù)路線也加速轉(zhuǎn)向低功耗線性可插拔光學(xué)（LPO）與硅光子整合方案，希望取代傳統(tǒng)高功耗DSP（數(shù)位信號處理器）構(gòu)架，以緩解功耗與散熱壓力。

TrendForce分析，AI光收發(fā)模塊市場的成長動能已從單一產(chǎn)品規(guī)格升級，朝向「市場規(guī)模擴(kuò)張」、「技術(shù)世代切換」與「應(yīng)用場景延伸」三大主軸并行發(fā)展。隨著1.6T世代逐步進(jìn)入量產(chǎn)，以及邊緣運算與區(qū)域數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）需求成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場也將同步擴(kuò)張。

因應(yīng)AI光收發(fā)模塊零組件供給緊縮，國際大廠如Coherent、Lumentum、AAOI，以及臺灣廠商聯(lián)鈞光電、華星光通等，均已啟動產(chǎn)能擴(kuò)充與技術(shù)布局。對臺灣光通訊供應(yīng)鏈而言，此波升級周期帶來明確的結(jié)構(gòu)性機(jī)會。臺廠在晶圓代工、EML激光芯片、被動光學(xué)元件與模塊封測等環(huán)節(jié)具備既有基礎(chǔ)，并已在硅光子與LPO技術(shù)上逐步取得進(jìn)展。預(yù)期2026至2027年將成為臺廠卡位1.6T世代供應(yīng)鏈的關(guān)鍵期，能否順利取得一線客戶的設(shè)計導(dǎo)入，將直接決定后續(xù)市占表現(xiàn)。