電裝宣布,為加快下一代車載SoC(System on Chip,系統級芯片)的研發,公司已與半導體設計企業MediaTek(聯發科技)簽署聯合開發協議。雙方將發揮各自技術優勢,共同開發基于電裝自有規格設計的定制化車載SoC,以進一步提升汽車計算能力,推動移動出行智能化發展。

近年來,隨著自動駕駛與車聯網技術不斷發展,汽車正加速邁向智能化與電動化。作為支撐復雜運算與多系統協同的重要計算平臺,車載SoC在車輛電子電氣架構中的作用日益凸顯,對算力性能、實時響應、功能安全及能效管理等方面提出了更高要求。

在此背景下,電裝依托長期在車載電子與系統開發領域積累的技術經驗,持續推進面向汽車應用的SoC研發,致力于打造既能夠滿足實時控制與功能安全要求,又具備良好能效表現的車載芯片解決方案。

在此次合作中,電裝將從整車系統視角出發,結合不同駕駛場景下車輛系統的運行需求,負責定義車載SoC的功能需求與技術規格,并開展芯片的基礎架構設計。MediaTek則將發揮其在SoC開發領域積累的經驗,負責芯片的設計與驗證工作。

通過雙方協作,電裝在汽車系統設計方面的優勢將與MediaTek在半導體設計方面的能力形成互補,共同推動電裝定制化車載SoC的開發。該SoC未來計劃應用于用于控制車載系統的集成移動出行計算平臺,為新一代車輛電子架構提供核心計算能力。

電裝表示,未來將繼續積極利用各類技術與解決方案,不斷提升車載半導體技術能力,為移動出行技術的持續進化提供支撐,并為移動出行社會的發展貢獻力量。

電裝公司簡介

電裝是世界先進的汽車零部件生產廠家之一。在美國《財富》雜志發布的2025年世界500強企業中排名第325名。一直以來電裝都專注于電動化、組合輔助駕駛、智能網聯等技術創新、致力于解決汽車行業面臨的挑戰和社會課題。目前在全球廣泛應用的二維碼就是電裝在1994年發明并無償公開的。

在中國,電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產企業。作為在中國的統括公司——電裝(中國)投資有限公司,成立于2003年,目前在國內設有生產公司、銷售公司以及軟件開發公司等共計30多家關聯企業。