2026年3月16日，美國存儲芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度開始批量出貨HBM4 36GB 12H內存，該產品專為英偉達（NVIDIA）Vera Rubin平臺設計。憑借HBM4，美光實現了超過11 Gb/s的引腳速度，帶寬超過2.8 TB/s，相比其HBM3E，帶寬提升了2.3倍，能效提升超過20%。
為了進一步提升HBM的容量，美光展示了其先進的封裝技術，可將16顆HBM芯片堆疊在一起，并已向客戶交付了HBM4 48GB 16H的樣品。與HBM4 36GB 12H產品相比，這一里程碑式的改進使每顆HBM芯片的容量提升了33% 。
“下一代人工智能將由整個生態系統通過聯合工程創新開發的緊密集成平臺定義。我們與英偉達的緊密合作確保了計算和內存從一開始就能協同擴展，”美光科技執行副總裁兼首席商務官 Sumit Sadana 表示。“這一切的核心是美光的 HBM4，它是人工智能的引擎，可提供前所未有的帶寬、容量和能效。隨著 HBM4 36GB 12H 的推出，以及業界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量產，美光的內存和存儲構成了釋放下一代人工智能全部潛力的核心基礎。”
美光SOCAMM2 專為英偉達 Vera Rubin NVL72 系統和獨立Vera CPU平臺而設計，每個 CPU 可實現高達 2TB 的內存和 1.2 TB/s 的帶寬。
美光是首家量產 PCIe Gen6 數據中心級 SSD 的公司。美光 9650 針對能效和液冷環境進行了優化，采用英偉達BlueField-4 STX 參考架構，可為 AI 訓練和推理工作負載提供高速、低延遲的數據訪問，支持高達 28 GB/s 的順序讀取吞吐量和 550 萬隨機讀取 IOPS。美光 7600 和 9550 SSD 為客戶提供 PCIe Gen5 SSD，從而擴展了他們的架構設計選擇。
