2 月 25 日消息，Marvell 美滿現已宣布將在美國加州當地時間 2 月 24~26 日舉行的 DesignCon 2026 行業展會上展出包括支持 256 GT/s 原始比特速率的 PCIe 8.0 SerDes（注：串行器 / 解串器）在內的一系列面向未來 AI 需求的高速互聯技術。
PCIe 8.0 目前規范仍處于草案制定階段，預計 2028 年正式定稿。在 ×16 通道配置下，PCIe 8.0 將實現 1TB 的雙向傳輸帶寬，支持包括 AI / ML、高速網絡及其他數據密集型工作負載在內的高負載應用。
Marvell 此次的 PCIe 8.0 SerDes 演示采用了 TE Connectivity 提供的 AdrenaLINE Catapult 連接器。Marvell 在本次展會上還展示了 40GB HBM D2D 接口、基于共封裝銅 (CPC) 互聯的 224G LR SerDes、200G/lane ACC 線材、PCIe 6.0 AEC 線材、1.6T AEC 線材。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。