5月14日消息,芯片與半導體IP供應商Rambus發布全球首款PCIe 7.0交換機IP,產品集成時分復用(TDM)技術,面向AI與高性能計算(HPC)場景設計。
該交換機IP基于PCI-SIG于2025年6月發布的PCIe 7.0規范打造,單通道速率128 GT/s,x16配置下雙向帶寬可達512 GB/s,較PCIe 6.0翻倍。

AI基礎設施規模持續擴大,CPU、GPU、加速器與NVMe存儲之間的數據吞吐量急劇增長,傳統互連架構已難以滿足需求。Rambus通過集成TDM技術,實現鏈路資源在不同數據流間的動態時分復用,大幅提升交換架構的鏈路利用率。
該交換IP同時支持新一代解耦與池化計算架構,能在保持低延遲與確定性性能的前提下,同時承載大規模AI訓練、低延遲推理與數據傳輸等多樣化負載場景。
Rambus總經理Simon Blake-Wilson表示,AI的加速發展正從根本上重塑系統架構,單純增加通道數或端點數量已無法滿足需求,TDM技術使系統架構師能夠按需動態分配鏈路帶寬,在不增加物理通道的前提下實現靈活擴展。
該交換機IP可無縫集成至高端ASIC平臺,并與Rambus旗下PCIe 7.0控制器、重定時器與調試解決方案形成互補,協助客戶加速產品上市并滿足嚴苛的功耗與可靠性要求。
目前PCIe 7.0測試規范處于早期階段,標準測試設備及IP方案較少,Rambus此次發布被視為推進PCIe 7.0產業商業化落地的關鍵一步。


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