2 月 12 日消息，國際半導體產業協會 SEMI 下屬硅制造商集團 (SMG) 在當地時間 10 日的報告中指出，2025 年硅晶圓出貨量同比增長 5.8% 至 129.73 億平方英寸（注：相當于 1.147 億片 12 英寸晶圓）；同期硅晶圓銷售額下滑 1.2%，降至 114 億美元。

這一數據意味著硅晶圓出貨扭轉了自 2023 年以來的連續下降勢頭，其背后是用于先進邏輯芯片的外延晶圓和用于 HBM 的拋光晶圓需求強勁；而銷售額繼續疲軟則是受到傳統半導體應用增長乏力的拖累。

SEMI SMG 主席、晶圓大廠 SUMCO 勝高銷售與市場事業部執行副總經理矢田銀次表示：

2025~2026 年晶圓市場呈現出不同技術節點之間的分化趨勢。

在 AI 驅動的邏輯和 HBM 等先進應用領域，300mm 晶圓需求依然強勁，這得益于 3nm 以下工藝的持續采用。這些技術轉型正在推動對晶圓質量和一致性要求的提升，進一步強化了先進材料解決方案的必要性。數據中心和生成式 AI 領域的投資持續支撐先進制程細分市場的需求，其中性能和可靠性至關重要。

相比之下，傳統半導體細分市場正逐步顯現企穩跡象。成熟制程應用（如汽車、工業和消費電子領域）的晶圓和芯片庫存水平在經歷長期庫存調整后已開始正常化。雖然供需狀況正在逐季改善，但復蘇步伐依然溫和，需求恢復仍易受宏觀經濟因素和終端市場動態影響。

因此，整體市場展望呈現雙軌軌跡：先進制程需求持續旺盛且技術不斷進步，而成熟技術細分市場的需求則呈現謹慎且漸進式的反彈。