2月6日消息，Intel CEO陳立武接任這個位置已經一年了，在此之前Intel在幾年內換了多位CEO，轉型之路艱難，最終迎來跟AMD、NVIDIA一樣的華裔CEO掌管大局。
這幾年困擾Intel最大的麻煩是什么？說簡單一點就是Intel以往引以為傲的先進工藝現在各種難產，導致成本居高不下，而且不斷延期，不僅很難吸引到外部客戶，Intel自己的CPU設計部門都要被拖累。
CEO陳立武日前在財報會議上也承認了這一點，他表示自己在接任CEO之前擔任了兩年的董事，最后才決定擔任現職。
在他接任CEO之時，工藝良率那是相當地差，但陳立武表示他從行業廠商如PDF Solutions普迪飛、KLA科磊（注：這兩家都是重要的半導體設備巨頭）那里獲得了幫助，推動18A工藝良率不斷提升。
根據他的說法，陳立武推動了18A工藝實現每月7-8%的良率提升，目前正在看到這種目標的速度變化。
Intel要想在晶圓代工業務上實現更多突破，除了良率之外，陳立武還提到Intel還要控制工藝異變并提供可預測性，以及全面的IP，尤其是移動客戶所需的低功耗IP，這些都是Intel以往欠缺的。
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