2月4日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）自主研發的D2W芯粒混合鍵合裝備交付武漢客戶，標志著華卓精科在高端半導體裝備自主化道路上又邁出堅實步伐，更是中國先進封裝產業鏈協同發展、攻堅核心裝備自主可控的重要見證。

在當前全球半導體產業競爭格局深刻調整、人工智能算力需求爆發性增長的背景下，先進封裝技術已成為延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵。

據Yole數據預測，2024–2030年全球先進封裝市場年復合增長率（CAGR）將達9.5%，2030年市場規模有望突破794億美元。在這一背景下，芯粒混合鍵合作為先進封裝的核心工藝裝備，迎來前所未有的市場機遇。

然而，當前全球先進封裝所需的芯粒混合鍵合設備市場主要由國際巨頭主導，我國在先進封裝設備尤其是HBM產業鏈中的國產化率仍不足5%，成為制約國產存儲等先進芯片突圍的最大短板。

不僅如此，在地緣政治影響下，高端半導體設備進入中國市場困難越來越大，由此，以鍵合裝備為代表的半導體設備國產化已成為保障國家高端芯片安全、信息安全的戰略高地。其中，D2W芯粒混合鍵合技術作為實現高密度異構集成、突破芯片帶寬與能效瓶頸的核心工藝，其戰略價值日益凸顯。

華卓精科原發技術來自清華大學，自成立起就瞄準了中國的戰略缺口，以自主可控的裝備矩陣，依托20余年儲備的超精密測控技術、核心專利及國家級博士后科研工作站等研發實力，其產品已全面覆蓋邏輯、存儲、功率半導體等領域。

華卓精科推出的新一代D2W芯粒混合鍵合裝備（UP-D2W-HB），是一款面向HBM制造、Chiplet異構集成等前沿應用的關鍵設備，其推出，對于緩解國內在該領域高端裝備的迫切需求具有重要意義。

此外，華卓精科面向HBM芯片制造的核心環節，已自主研發出多款系列高端裝備，包括：混合鍵合裝備（UP-UMA?HB300）、熔融鍵合裝備（UP-UMA?FB300）、激光剝離裝備（UP-LLR-300）、激光退火裝備（UP-DLA-300）等。這一系列自主化裝備矩陣的成型，標志著華卓精科已具備提供先進封裝關鍵制程中成套裝備解決方案的能力。

此次D2W芯粒混合鍵合裝備的交付，不僅是一次產品突破，更是中國半導體裝備自主化征程中由點及面、縱深推進的關鍵一步。它證明了中國科技企業有能力在多個高端裝備領域實現自主創新，為保障產業鏈安全、支撐人工智能等戰略產業發展，構筑起更為堅實的基石。