CIS廠商晶相光1月29日宣布，公司于1月29日下午1:45接獲晶圓代工廠力積電通知，后者將于今年第二季度起，停止接單生產晶相光的部分主要產品。這一變動預計將對晶相光主要產品產能規劃與出貨時程造成一定影響。

據悉，力積電作出這項決定的原因在于運營策略調整，其將專注于存儲、電源管理等技術。

半個月前，美光與力積電簽署獨家意向書，計劃收購其位于臺灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，交易預計在今年第二季度完成。除了廠房交易之外，美光將預約力積電提供HBM后段先進封裝代工產能，并協助力積電在新竹P3廠精進利基型DRAM制程技術。

在AI熱潮下，產能排擠效應日漸嚴重。

TrendForce近期晶圓代工調查顯示，臺積電與三星2025年已啟動減產8英寸，預計2026年8英寸晶圓代工產能將收窄2.4%；同時AI服務器與邊緣AI等帶動AI電源芯片需求持續增長，預計2026年全球8英寸平均產能利用率將順勢上升至85%-90%，明顯優于2025年的75%-80%。

在這種情況下，部分晶圓代工廠看好2026年8英寸產能吃緊，已通知客戶將漲價，漲幅由5%-20%不等，與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺的全面調價。不過基于消費性終端隱憂，以及存儲器與先進制程漲價擠壓外圍IC成本等因素，TrendForce認為8英寸晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。

值得一提的是，中芯國際去年末已通知明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%，原因包括AI服務器等產品需要大量電源芯片，占用BCD產能；臺積電收縮8英寸產能轉移到高端制程，導致供應端出現缺口；以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。

申港證券指出，存儲漲價預期上調，需求增長將直接帶動存儲代工產能緊張。產能利用率提升、代工漲價預期下，代工企業中芯國際、華虹公司有望持續受益。