4 月 22 日消息，中國臺灣地區半導體企業力晶積成電子制造股份公司（力積電、PSMC）昨日舉行 2026 年第 1 季度線上法人說明會。該企業會上表示已與美光啟動 1P 制程 DRAM 內存的聯合研發，預計 2027Q1 導入設備、2028H1 試產、2028H2 量產。
1P 制程的單位晶圓產出是力積電現有工藝的 2.5 倍，可為力積電未來利基型 DRAM 業務的發展打下堅實技術基礎。
而力積電受美光委托的 PWF（后端晶圓制造）業務則預計 2026Q3 啟動設備導入、2026Q4 試產、2027Q4 量產，目標月產能 2 萬片晶圓。
力積電將 3D AI Foundry 視為重要的未來業務增長點，其高密度電容 IPD（整合式被動元件）2.5D 中介層已通過國際大廠認證，即將量產；WoW 四層晶圓堆疊認證進程順利，有望 2027 年小規模量產。
該企業已在今年 1 月上調了 12 英寸 DDI 與圖像傳感器代工價格，漲幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 閃存晶圓代工的投片價格。其有望在年內完成 MLC NAND 工藝開發，2027H2 可供客戶設計定案.
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