2026年1月6日，存儲芯片大廠SK海力士宣布，將在美國當地時間1月6日至9日舉行的2026年國際消費電子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存儲解決方案——16層堆疊的48GB HBM4，以及321層2Tb QLC產品。
SK海力士此前最先進的HBM產品是12層堆疊的36GB HBM4，具備業界最快的11.7 Gbps速率，并且正在根據客戶的時間表進行開發。該公司將與客戶聯合展出采用HBM3E的AI服務器GPU模塊，并展示其在AI系統中的作用。
此次，SK海力士首次展示的 16層堆疊的48GB HBM4，正是12層堆疊的36GB HBM4的下一代產品。目前尚未公布具體的參數。
SK海力士表示：“在‘創新AI，可持續未來’的主題下，我們計劃展示一系列針對AI優化的下一代內存解決方案，并將與客戶緊密合作，在AI時代創造新的價值。”
除了HBM之外，SK海力士還將展示專為AI服務器設計的低功耗內存模塊SOCAMM2，以展示其多樣化產品組合的競爭力，從而應對快速增長的AI服務器需求；還有針對設備內AI優化的LPDDR6，與前幾代產品相比，其數據處理速度和能效顯著提升。
在NAND閃存領域，SK海力士將展示其321層2Tb QLC產品，該產品針對超高容量eSSD進行了優化，以應對人工智能數據中心快速擴張所帶來的需求激增。憑借業內領先的集成技術，與上一代QLC產品相比，該產品顯著提高了能效和性能，在需要低功耗的人工智能數據中心環境中具有顯著優勢。
SK海力士將設立一個“人工智能系統演示區”，參觀者可以在此體驗其正在為未來準備的人工智能系統內存解決方案如何相互連接，形成一個人工智能生態系統。在這一領域，該公司將展示針對特定AI芯片或系統優化的cHBM、基于PIM的AiMX、在內存中進行計算的CuD、將計算能力集成到CXL內存中的CMM-Ax，以及數據感知的CSD。
