12月23日消息，有業內傳聞顯示，由于產能利用率持續處于高位，中芯國際已經針對部分產能漲價約10%。

市場分析稱，這反映出半導體代工廠在面對需求激增時的議價能力提升。在此之前，由于存儲類產品代工價格長期處于低位，晶圓代工廠已率先針對該特定領域進行了價格微調，所以本次漲價則進一步擴展至其他制程范疇。

根據中芯國際的財報顯示，其產能利用率正持續攀升。其第三季產能利用率已升至95.8%，環比增長了3.3個百分點。中芯國際聯席CEO趙海軍在11月中旬的財報會議上指出，盡管除AI外的主要應用市場增長平穩，但在產業鏈結構調整過程中，公司已成為客戶的重要合作伙伴，目前訂單能見度較高，產線仍處于供不應求狀態。

針對當前存儲芯片持續供不應求、價格大漲的趨勢，趙海軍指出，這對產業鏈各環節帶來分化影響。“對制造環節而言，這無疑是一個利好因素。”

對于第四季度，雖然通常是半導體產業的傳統淡季，客戶備貨速度可能隨之放緩，但趙海軍對后市持樂觀態度。他指出，受益于供應鏈內部技術切換與產品迭代的持續效應，預計將呈現“淡季不淡”的局面。因此，根據中芯國際預計第四季營收將與第三季持平或增長2%，產線整體維持滿載狀態，毛利率也將保持穩定。而基于目前的指引，中芯國際全年營收預計將突破90億美元。

國內另一家晶圓代工廠華虹半導體也同樣表現出色，后續可能也將漲價，畢竟它的產能利用率已經超過了100%。

根據財報顯示，華虹半導體第三季總體產能利用率達到驚人的109.5%，呈現超負荷運轉狀態。華虹半導體表示，旗下三座8寸晶圓廠的利用率持續維持在高位，而首座12英晶圓廠的實際投片量已突破每月10萬片的設計產能。因此，為了應對持續涌入的訂單，華虹正積極擴充產能。目前另一座處于產能處于增長階段的12英寸晶圓廠，預計將在2026年第三季完成整體產能配置，屆時將為華虹半導體帶來更強大的市場競爭力。