10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經向客戶交付第一臺專為先進封裝應用開發的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。
XT:260的目標是解決芯片封裝日益增長的復雜性，滿足全行業向3D集成、芯粒架構的轉型，尤其是更大曝光面積、更高吞吐量的要求。
它采用波長為365納米的i線光刻技術(i-line lithography)，分辨率約為400納米，NA(孔徑數值) 0.35，生產速度高達每小時270塊晶圓，是現有先進封裝光刻機的足足4倍。
這樣的高產能，對于中介層制造等工藝至關重要——中介層(Interposer)是將多個芯粒集成到單個封裝中的關鍵部件。
XT:260的曝光區域面積為26x33毫米，而且采用兩倍掩模縮小技術，而非傳統的四倍縮小，因此特別適合中介層封裝應用。
ASML沒有透露第一臺XT:260光刻機的接收客戶，只是說這標志著ASML DUV深紫外光刻業務進入了新的階段。
2025年第三季度財報，ASML實現凈銷售額75.16億歐元(約合人民幣623億元)，同比下滑2.3％，毛利率51.6％，同比下滑2.1個百分點，凈利潤達21.25億歐元(約合人民幣176億元)，同比下滑6.4％。
當季光刻機銷量72臺，其中全新66臺、二手6臺，同比減少4臺。
ASML還特別提到，2024年和2025年，ASML在中國市場的業務表現強勁，但預計2026年來自中國客戶的需求將從高基數水平回落。
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