創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命?
2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。
多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限
ENTRON-EXX以?“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”?三大特性重新定義薄膜沉積工藝：
ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。
· 靈活模塊化設計?：采用即插即用平臺設計，徹底解決了原機型因獨立布線設計導致的設備連接復雜問題。新設計不僅縮短了設備啟動時間，更使模塊添加與更換更加便捷，模塊更換時間較原機型縮短50%；該系統最多可配置12個模塊，包括8個工藝模塊、2個Degas模塊，1個冷卻模塊和1個對準模塊。相較于EX，升級的中間冷卻與對準模塊能更好地滿足客戶多元化需求。
· 卓越生產力表現?：通過靈活配置，系統能最大限度滿足客戶多樣化需求，實現潔凈室空間的高效利用。相較ENTRON-EX，單平臺占地面積減少10%，組合平臺減少5%。
· 智能數據賦能?：新一代ENTRON-EXX顯著提升了數據采集能力：通過增加傳感器數量，數據采集周期縮短至原機型的1/10；系統能采集更精準、更海量的數據，從而實現對設備運行狀態的高效分析。
集群式先進電子制造系統uGmni-300：12英寸晶圓一站式解決方案
uGmni系列以“統一傳輸核心”為核心，打造12英寸晶圓高度集成的電子制造平臺，實現了濺射、刻蝕、去膠、CVD不同工藝的靈活搭配，使這些工藝可以在統一的傳送核心上實現統一調配，大大提升了制造的靈活性和效率。
· 全工藝兼容?：支持濺射、刻蝕、去膠、PE-CVD等工藝模塊自由組合，滿足多樣化需求。
· 大尺寸基板支持?：可處理300mm基板，適配先進封裝、MEMS及光電器件制造。
· 智能協同管理?：統一傳輸界面與標準化組件設計，減少備件庫存。
特別值得一提的是，uGmni不僅支持12寸晶圓，對于使用8寸片的產線客戶，愛發科也提供了uGmni-200的設備選項，可以根據客戶需求對應不同尺寸的基板。在性能指標方面，能夠為客戶提供詳細的參考數據。
同時，uGmni可以根據客戶的實際工藝需求，提供4邊的、6邊的、7邊、8邊等不同形狀的對接方案型號可供選擇。
離子注入系統SOPHI-200-H：突破束流極限，賦能精密制造新高度
SOPHI-200-H是一款為電子器件設計的高性能設備，可支持SiC、Si基功率器件 MEMS 及Smart cut工藝。無論是超薄基板還是特殊材料，它都能輕松應對，為半導體制造行業提供全方位的解決方案。無論是超薄基板還是特殊材料，它都能輕松應對，為半導體行業提供全方位的解決方案。
高精度與高效率的完美結合：在生產力方面，SOPHI-200-H實現了重大突破。高壓終端升級后，束流強度實現了倍增，尤其在低能區表現顯著優化。束流平行度可精準控制在0.1度以內，確保工藝的極致均勻性。
在工藝性能上，SOPHI-200-H同樣表現優異：具備nA至mA量級的束流穩定性，單一設備即可覆蓋從高到低的全束流工藝，大幅降低設備切換成本，提升生產效率。
SOPHI-200-H展現了極強的靈活性：可穩定處理50μm至2000μm不同厚度基板，滿足多樣化需求。同時兼容玻璃基板及TAIKO基板，大大擴展了應用場景。
SOPHI-200-H以其高性能、高穩定性和廣泛兼容性，為功率器件和電子器件制造提供了完善的解決方案。
?市場價值與行業展望
愛發科此次發布的三大創新設備，直擊半導體制造中的效率、靈活性與工藝集成痛點，尤其為碳化硅、氮化鎵等化合物半導體及先進封裝領域提供關鍵技術支撐。愛發科通過智能化、模塊化設計，助力客戶應對“小批量、多品類”的柔性制造趨勢，加速從研發到量產的轉化周期。這不僅展現了其在真空制造領域的技術領導力，更彰顯了以客戶需求為核心的研發理念。
愛發科中國市場總監王禹表示：“愛發科始終勇于創新、竭盡所能。在半導體設備領域，愛發科有一只專業的專家團隊，客戶有任何設備上的問題，愛發科都將全力解決；有任何改進建議，我們都虛心接受并積極改進。在未來，愛發科愿意與業內先鋒一起，披荊斬棘，共同克服半導體先進制造的難關。”
通過靈活高效的模塊化設計、智能協同的工藝整合，以及覆蓋全產業鏈的解決方案，愛發科正助力全球客戶突破技術瓶頸，加速邁向“智造未來”。
未來，愛發科將繼續深耕真空技術與半導體制造工藝的融合創新，攜手行業伙伴推動產業鏈協同升級，為新能源、人工智能等前沿領域提供堅實的技術底座。
