2 月 25 日消息，英特爾公司于當地時間周一宣布，其工廠已開始使用 ASML 公司的首批兩臺先進光刻機進行生產。早期數據顯示，這些新型光刻機的可靠性優于舊款機型。

在加利福尼亞州圣何塞的一場會議上，英特爾高級首席工程師史蒂夫?卡森（Steve Carson）表示，英特爾已利用 ASML 的高數值孔徑（NA）光刻機在一個季度內生產了 30,000 片晶圓。這些晶圓是用于制造計算機芯片的大型硅片，每片晶圓可產出數千顆芯片。英特爾是全球首家接收這些新型光刻機的芯片制造商，該設備預計將生產出比舊款 ASML 機器更小、更快的計算芯片。

此前，英特爾在采用上一代極紫外（EUV）光刻機方面落后于競爭對手。英特爾曾花費七年時間才將舊款光刻機投入全面生產，這一過程中的可靠性問題使其失去了對臺積電的領先優勢。

卡森指出，ASML 新型高數值孔徑（NA）光刻機在初步測試中的可靠性約為舊款機型的兩倍。他強調：“我們能夠以穩定的速率生產晶圓，這對整個平臺來說是一個巨大的優勢。”

此外，新型 ASML 光刻機通過光束在芯片上打印特征，能夠在更少的曝光次數下完成與舊款機器相同的工作，從而節省時間和成本。卡森表示，英特爾工廠的早期結果顯示，高 NA 光刻機僅需一次曝光和“個位數”的處理步驟，即可完成舊款機器需要三次曝光和約 40 個處理步驟的工作。

英特爾計劃利用高 NA 光刻機助力其 18A 制造技術的開發，該技術預計將于今年晚些時候與新一代 PC 芯片一同投入大規模生產。英特爾還計劃在其下一代制造技術 14A 中全面使用高 NA 光刻機，但尚未公布該技術的大規模生產日期。