1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會(huì)上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號(hào)為代號(hào)“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號(hào)稱可提供最卓越的Copilot+體驗(yàn)。其中，旗艦型號(hào) Ryzen AI Max+ 395 擁有高達(dá) 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來(lái)前所未有的性能提升。
據(jù)介紹，全新的Strix Halo 平臺(tái)專為 AI PC 設(shè)計(jì)，包括推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 兩大系列，每個(gè)系列又分為 Max+ 和標(biāo)準(zhǔn) Max 兩種版本，Max+ 提供頂級(jí)規(guī)格。
核心架構(gòu)方面，全新的Strix Halo平臺(tái)采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構(gòu)，并運(yùn)用先進(jìn)的芯粒（chiplets）封裝技術(shù)。每個(gè) Zen 5 CPU 核心位于獨(dú)立的 CCD 上，最高兩個(gè) CCD 提供 16 個(gè) Zen 5 核心，核顯（iGPU）最高擁有 40 個(gè) RDNA 3.5 計(jì)算單元。此外，該平臺(tái)采用 LPDDR5x 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存帶寬高達(dá)256GB/s，集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，為 Windows 11 AI+ PC 提供領(lǐng)先的 AI 性能。
AMD公布的數(shù)據(jù)顯示，在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾酷睿Ultra 9 288V的對(duì)比中，Ryzen AI Max+ 395在3D渲染能力方面整體性能快2.6倍，圖形性能提升最高 158%。
在AI 性能方面，得益于Ryzen AI Max+ 395配備了高達(dá)50 TOPS的XDNA 2架構(gòu)NPU，成為了全球首款支持 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，同時(shí)功耗降低了87%。
Ryzen AI Max 300系列包括以下四款型號(hào)：
Ryzen AI Max (Pro) 395：16核32線程，最高主頻5.1GHz，80MB緩存，40組CU。
Ryzen AI Max (Pro) 390：12核24線程，最高主頻5.0GHz，76MB緩存，32組CU。
Ryzen AI Max (Pro) 385：8核16線程，最高主頻5.0GHz，40MB緩存，32組CU。
Ryzen AI Max Pro 380：6核12線程，最高主頻4.9GHz，22MB緩存，16組CU。
Ryzen AI Max系列APU預(yù)計(jì)將在2025年的第一和第二季度陸續(xù)上市。惠普、華碩等知名品牌將成為其合作伙伴，推出搭載該系列APU的移動(dòng)工作站和游戲設(shè)備。
