受益于AI 熱潮所帶動(dòng)的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）近日上修了日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將首度突破4萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)15.0%至42,522億日元（約合人民幣1,920.3億元），相比之前的預(yù)期40,348億日元上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。并且，預(yù)計(jì)2026年度銷售額將進(jìn)一步突破5萬(wàn)億日元。

SEAJ進(jìn)一步表示，因預(yù)計(jì)邏輯/晶圓代工、存儲(chǔ)芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44,383億日元上修至46,774億日元，將同比增長(zhǎng)10.0%。同時(shí)，預(yù)計(jì)AI相關(guān)半導(dǎo)體將繼續(xù)推升半導(dǎo)體設(shè)備需求，因此預(yù)計(jì)2026年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元， 年銷售額將史上首度突破5萬(wàn)億日元大關(guān)。

受益于AI 熱潮所帶動(dòng)的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）近日上修了日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將首度突破4萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)15.0%至42,522億日元（約合人民幣1,920.3億元），相比之前的預(yù)期40,348億日元上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。并且，預(yù)計(jì)2026年度銷售額將進(jìn)一步突破5萬(wàn)億日元。

SEAJ進(jìn)一步表示，因預(yù)計(jì)邏輯/晶圓代工、存儲(chǔ)芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44,383億日元上修至46,774億日元，將同比增長(zhǎng)10.0%。同時(shí)，預(yù)計(jì)AI相關(guān)半導(dǎo)體將繼續(xù)推升半導(dǎo)體設(shè)備需求，因此預(yù)計(jì)2026年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元， 年銷售額將史上首度突破5萬(wàn)億日元大關(guān)。

預(yù)計(jì)2024-2026年度期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到11.6%。 日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)30%，僅次于美國(guó)位居全球第二。

SEAJ表示，今后除了服務(wù)器之外，AI功能將加快搭載于PC、智能手機(jī)上。

SEAJ會(huì)長(zhǎng)河合利樹(shù)（東京電子社長(zhǎng)）指出，2027年30-40%的PC、智能手機(jī)將搭載AI，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的推升效果將比服務(wù)器來(lái)得更大。

關(guān)于中國(guó)市場(chǎng)，河合利樹(shù)則表示，由于半導(dǎo)體制造設(shè)備自給率仍不足，對(duì)于日本半導(dǎo)體設(shè)備的需求將持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。