集邦咨詢近日發布報告，稱本次日本強震導致當地多家半導體工廠停產，不過初步排查結果顯示機臺并未受到嚴重災損，研判影響可控。

晶圓廠方面，位于新潟縣的信越化學工業（Shin-Etsu）和環球晶圓（GlobalWafers）目前處于停機檢查中。

矽晶圓（Raw Wafer）制程中，長晶（Crystal Growth）對地震搖晃最為敏感，不過信越的長晶廠區主要位于福島地區，受本次地震影響有限。

半導體廠方面，Toshiba 加賀（Kaga）工廠位處石川縣西南部，當地擁六英寸、八英寸廠各一座，以及一座十二英寸廠即將于 2024 上半年完工。

此外該地區還有 Tower 與 Nuvoton（原 Panasonic）合資的 TPSCo 三座工廠，分別位在魚津（Uozu）、礪波（Tonami）及新井（Arai），均停機檢查中。USJC（UMC 于 2019 年并購三重富士通廠區）未受影響。

MLCC 方面，TAIYO YUDEN 新潟廠區廠區為全新工廠可耐震達七級，目前設備未受影響。

Murata（僅生產 MLCC）、TDK 的 MLCC 廠區震度皆在 4 級以下，未受明顯影響。

但 Murata 在震度 5 + 地區分別有小松（Komatsu）、金澤（Kanazawa）與富山（Toyama）三座工廠（非生產 MLCC），由于適逢新年假期工廠停工，目前了解到有人員過去檢查受損狀況。

整體而言，由于現階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數工廠落在震度 4 至 5 級，均在工廠耐震設計范圍內。