繼續中芯國際回A后，再一家港股半導體企業擬發行A股上市。

3月21日，華虹半導體發布公告稱，董事會已批準可能發行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創板上市的初步建議，發行規模不得超過公司經根據建議發行人民幣股份擬發行及配發的人民幣股份擴大后的已發行股本25％，且全部以發行新股份的方式進行。

其中，華虹半導體此次上市募集資金的初步用途為：扣除發行開支后 ，建議發行人民幣股份的募集資金目前擬定用作本公司主營業務的業務發展以及一般營運資金。上市地為上交所科創板。

據了解，華虹半導體是中國大陸最大的特色工藝晶圓代工廠，國內第二大晶圓代工廠，專攻較高毛利的特色工藝平臺。作為一家專業化的晶圓代工廠，華虹半導體主要為芯片設計公司提供晶圓代工服務。

目前，華虹半導體的核心業務是晶圓代工，技術能力涵蓋8英寸晶圓成熟制程及新增的12英寸晶圓成熟制程，積極擴張產能打造國際領先特色工藝晶圓代工企業。與公司處在同一行業且發展狀況接近的可比公司包括：世界先進、華潤微、聯電、中芯國際等。

在Trendforce公布的2020Q3行業營收排名中，華虹半導體位列全球第九、中國大陸第二，境內僅次于中芯國際。公司特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等幾類差異化工藝平臺，技術境內領先，且部分技術具有全球優勢。

2021年四季度財報創新高

技術領先的晶圓代工能力為華虹半導體帶來了亮眼的財報表現。

2022年1月28日，華虹半導體公布2021年第四季度業績，2021年第四季度，銷售收入再創歷史新高，達5．283億美元，同比上升88．6％，環比上升17．0％，連續六個季度刷新紀錄；毛利率29．3％，同比上升3．5個百分點，環比上升2．2個百分點；期內溢利8820萬美元，同比上升212．8％，環比上升147．7％；母公司擁有人應占溢利8410萬美元，同比上升92．9％，環比上升65．6％；基本每股盈利0．065美元，同比上升0．031美元，環比上升0．026美元。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示：華虹半導體的各細分市場均有兩位數的成長，尤其是閃存和功率器件，在產能顯著擴充的同時，得益于平均銷售單價的穩步提升和持續高位的產能利用率。毛利率在折舊壓力下仍然實現了同比2．3個百分點的增長，凈利潤同比增長超過4倍。

2022年我們將加快推進12英寸生產線總產能94．5k的擴產，預計將于第四季度逐步釋放產能。與此同時，我們會繼續把握市場機遇，進一步強化在特色工藝平臺長期深耕所積累的優勢，并優化業務結構，推動更多產品進入高附加值領域。

擴產計劃有序進行

由于當前半導體市場持續火熱，華虹半導體認為目前的需求依舊十分強勁，因此華虹半導體從2021年年中開始實施規模高達94．5K的擴產，目前相關的手續已經到最后的階段，首臺設備預計2022年3月份可以投入使用，在2022年底之前，預計95％以上的設備可以投入使用。隨著設備的搬入、調試的完成，華虹半導體的產能將逐步釋放，在2022年底實現94．5K的產能。

華虹半導體還表示，其2021年初的時候開始的65K產能的投資僅耗費10個月就達成了目標，目前已具備65k的滿產，再加上最近兩年華虹半導體不斷擴充產能，進行擴產，我們工程技術人員的能力、研發平臺的成熟的程度以及客戶的支持等方面已形成良性的循環機制，因此，華虹半導體相信其94．5K擴產的產能形成的過程，不會長于65K產能形成的過程。

此外，華虹半導體還透露了其一步的發展計劃，現在整個華虹在無錫的基地，有將近700畝的土地，規劃可以建三條線，現在建了一條線，還有兩條線的建設空間。華虹半導體正在積極地規劃下一步的發展，這方面的工作正在內部抓緊進行。

目前，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片；同時，華虹半導體在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能4．8萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），于2017年由華虹半導體和國家集成電路產業投資基金、無錫錫虹聯芯合資設立，規劃月產能4萬片，截至2020年9月30日月產能為1．4萬片。

產能利用率維持高位

受益于供不應求的半導體市場及領先的技術優勢，華虹半導體的產能利用率一直居于高位。

在2021年，華虹半導體8吋和12吋的產能利用率始終處于高位。我們通過挖潛以及適當的產品組合，將產能利用率維持在109％。華虹無錫利用特色工藝平臺的優勢以及市場認可度，在釋放產能的同時，短期內迅速地能夠將產能利用率維持在100％。

在高產能的水平下，對于8英寸線，華虹半導體在2022年內希望通過今年不斷調整產品組合，來提高3條不同的8英寸線的產能匹配度，以進一步穩定并提高產能利用率；對于12英寸線，華虹半導體在2022年內會有更進一步的擴產，即使得總產能達到94．5k。在產能釋放的過程中，華虹半導體依然會朝著滿產能利用率的方向努力，在此過程中需要有市場與產能釋放的更好的匹配度。

華虹半導體已在此方面做出調整，自2021年以來，華虹半導體的布局非常合理，預期產能利用率依舊會維持在100％。

結語

這次華虹半導體回A上市，或將借助A股更寬容的融資環境，獲得更好的發展機遇，華虹半導體作為承載了國內半導體制造的核心企業，在這次回歸A股后，有望加速其產能擴張的進度和追趕國際晶圓代工廠步伐，從而帶動整個國產半導體產業鏈的發展，并縮短與國際水平的差距。