本文來自方正證券研究所2021年12月23日發布的報告《萬業企業：邁向半導體設備平臺型公司》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiC

GaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 

基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－V

IGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM

華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 

高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電

DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體

事件：12月22日，公司發布公告控股子公司嘉芯半導體與嘉善西塘鎮人民政府就發展半導體設備簽訂項目投資協議書。

聯合嘉善，20億元投資嘉芯半導體裝備項目。公司控股子公司嘉芯半導體與嘉善西塘鎮人民政府簽訂項目投資協議書，項目總投資20億元，總稱為“長三角一體化示范區（浙江嘉善）嘉芯半導體設備科技有限公司年產2450臺／套新設備和50臺／套半導體翻新裝備項目”；其中萬業企業總投資將不超過8億元，未來將根據其運營實際情況、業務發展、資金需求等情況開展后續社會化融資事宜。

聯合芯恩設立嘉芯半導體，打造半導體設備平臺型公司。項目公司嘉芯半導體由萬業企業貨幣出資、持股80％；寧波芯恩以半導體相關的技術類無形資產出資，持股20％成立；規劃下設6個子公司和2個事業部；未來主要從事刻蝕機、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機、槽式清洗機、尾氣處理、機械手臂等8吋和12吋半導體新設備開發生產及設備翻新。

競得新地，預計2023年底建成投產。項目公司實行拿地即開工，近日嘉芯半導體也參與競得嘉善縣2021G－15－1地塊的國有建設用地使用權；此外，項目計劃在2023年6月底前完成廠房建設并進入投資設備采購安裝及調試階段，在2023年12月底前投產，在2025年達產。

“外延并購＋產業整合”，積極打造裝備材料平臺公司。公司凱世通離子注入機取得突出進展，Compact Systems零部件打入國產設備供應鏈。此外，2017年公司以10億元認購上海半導體裝備材料產業投資基金成為其主要LP后，對若干裝備和材料龍頭進行戰略投資，先后投資新加坡STI、飛凱材料、上海精測、江蘇長晶、上海御渡、華卓精科、九天真空等優秀企業，為國產半導體裝備及材料領域的整合與發展提供了重要的支持。 盈利預測：我們預計公司2021－2023年營業收入分別為12．8／16．1／20．9億元，歸母凈利潤分別為4．3／5．4／7．0億元，維持“推薦”評級。 風險提示：1）公司轉型節奏放緩；2）國際貿易爭端加劇；3）設備市場推進不及預期。