近日，臺積電董事長劉德音在出席活動時表示，美光的存儲技術已經超越三星，引來臺積電與美光加深合作的猜測。

據公開資料顯示，在 NAND Flash 領域，美光確有后來居上的態勢，美光的 176 層堆疊 3D NAND Flash 開始大量生產，但三星目前仍停留在 128 層。

在 DRAM 技術方面，美光原落后三星，但如今追趕速度加快。今年第一季已領先三星、SK 海力士導入 1α 制程量產，更預計搶先在 2022 年推進到 1β 制程。臺媒表示，美光與三星的存儲龍頭之爭，未來幾年將很有看頭。

在代工方面，三星一直是臺積電的最大競爭對手，但在存儲方面，三星擁有優勢，以至于一些業內人士認為，如果三星能夠在代工過程中充分整合存儲優勢，將會在與臺積電的對抗中保持競爭力。

智慧芽專家表示，截至最新，美光半導體及其關聯公司在126個國家／地區中，共有5萬余件專利申請。而根據智慧芽專利技術構成數據顯示，美光半導體以及關聯公司的專利中有17，818件專利是與 “專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備”有關，有9，266件專利是與 “由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件”有關。

此外，根據智慧芽專利目標市場國的數據可知，美光半導體專利主要分布于以下國家／地區，它們分別是美國、韓國、德國、新加坡、日本等國家。