11月18日消息，模擬芯片龍頭德州儀器（TI）今天宣布，將于2022 年在美國德州Sherman啟動新的12吋半導體晶圓制造基地興建工程。
德州儀器指出，電子產品尤其工業和車用市場，半導體需求未來都將持續成長，在北德州制造基地未來最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程將于2022年開始動工。
德州儀器董事長、總裁暨CEO Rich Templeton 表示，德州儀器Sherman 制造基地12 吋晶圓用于模擬和嵌入式處理產品，是德州儀器長期產能規劃一部分，目的持續強化德州儀器制造能力及技術競爭優勢，并滿足未來數十年客戶需求。德州儀器對北德州的承諾超過90 年，投資更深化德州儀器和Sherman 社區合作伙伴關系及投資。
德州儀器指出，Sherman 基地第一座晶圓廠將會在2025年開始投產，如果四座晶圓廠全數完工，總投資總額將達約300 億美元，并提供3,000 個工作機會。
新晶圓廠將加入德州儀器現有12 吋晶圓廠陣營。目前德儀12 吋晶圓廠包括德州達拉斯(Dallas) 的DMOS6、德州Richardson 的RFAB1，以及即將完工預計2022下半年投產的RFAB2。其他還有德州儀器近期收購猶他州Lehi、預計2023年初投產的LFAB 等。
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