西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電2021開放創(chuàng)新平臺 （Online Open Innovation Platform，OIP） 生態(tài)系統(tǒng)論壇中宣布，與臺積電合作帶來一系列的新產(chǎn)品認證，包括雙方在云計算支持IC設(shè)計，以及臺積電的全系列3D晶體硅堆棧，還有先進封裝技術(shù)3DFabric方面已經(jīng)完成關(guān)鍵的里程碑。

西門子有多項EDA產(chǎn)品最近通過了臺積電的N3與N4制程認證，包括Calibre nmPlatform-西門子領(lǐng)先的IC Sign-off實體驗證解決方案，以及Analog FastSPICE平臺-可針對納米級模擬、無線射頻 （RF)、混合式信號、內(nèi)存與定制化數(shù)字電路，提供最先進的電路驗證功能。此外，西門子也與臺積電密切合作，推動西門子Aprisa布局與繞線解決方案獲得先進制程認證，以協(xié)助雙方的共同客戶在芯片代工廠的最先進制程上，順利且快速地取得晶體硅設(shè)計的成功。

西門子對臺積電最新制程的支持承諾更延伸至臺積電3DFabric技術(shù)。目前，西門子已成功滿足臺積電3DFabric設(shè)計流程的設(shè)計要求。在鑒定流程中，西門子改進了其Xpedition Package Designer （xPD) 工具，以支持使用自動化避免與矯正功能處理集成式扇出型芯片級封裝 (InFO)設(shè)計規(guī)則。此外，Calibre 3DSTACK、DRC和LVS也獲得了臺積電最新的3DFabric科技（包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC）的支持與認證。對客戶而言，這些支持3DFabric的解決方案可助其縮短設(shè)計與Signoff周期，并減少手動介入相關(guān)的錯誤。

同時，西門子也與臺積電合作，針對臺積電的3D晶體硅堆棧架構(gòu)開發(fā)“可測試性設(shè)計”(DFT)流程。西門子的Tessent軟件可提供采用階層架構(gòu)式DFT、SSN (Streaming Scan Network)、改善的TAP（測試訪問端口）與IEEE 1687 IJTAG（內(nèi)部聯(lián)合測試工作群組）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的先進DFT解決方案，這些技術(shù)都符合IEEE 1838標準。Tessent解決方案具備擴展性、靈活性與易用性，可協(xié)助客戶優(yōu)化IC測試技術(shù)相關(guān)的資源。

西門子與臺積電近期也攜手協(xié)助一家全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司使用Calibre工具在領(lǐng)先的云計算環(huán)境中大幅提升性能及擴展能力。Calibre針對云計算環(huán)境將最新設(shè)置、deck與引擎等多項技術(shù)進行優(yōu)化，協(xié)助共同客戶縮短芯片制造時間并加快上市速度。