11月4日，據外媒The Information報道，臺積電最新3nm工藝陷入瓶頸，投產遭遇困難，可能無法如期進入大規模量產階段。受此影響，蘋果明年新機iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無法使用3nm工藝，可能會轉向4nm工藝。

臺灣《經濟日報》最新報道稱，臺積電針對網上傳言做出回應，3nm制程按照計劃進行，不評論客戶或市場傳聞。

看來，蘋果A16芯片還是有很大機會使用臺積電3nm工藝的。按照臺積電公布的計劃，3nm工藝會在今年第四季度開始試產，明年下半年正式量產。如果一切按照計劃進行，趕在蘋果iPhone 14發布之前量產A16芯片應該問題不大。

不過，目前還沒有聽聞任何關于臺積電3nm投產的消息，并且初期的產能估計不會太高，能否滿足蘋果訂單需求還真太好說。此前有媒體報道，英特爾是臺積電3nm工藝的最大客戶，會占據絕大部分的產能。而蘋果A系列芯片的訂單量又非常龐大，今年A15就超過1億枚，臺積電恐怕很難同時滿足雙方的需求。

蘋果一直都是臺積電新工藝的忠實擁護者，從以前的10nm、7nm，到去年的5nm，這次自然不愿意放棄3nm，而去妥協使用4nm。但是，嘗鮮新工藝存在較大風險，產能無法保障只是一方面，更主要的還是擔心芯片性能翻車。去年的A14芯片就因為5nm工藝不夠成熟，只是稍微擠了一點牙膏，功耗發熱就飆升，實際體驗可能還不如A13芯片。

根據臺積電對外公布的描述，3nm工藝相較于5nm工藝，有望提升10％～15％的性能，降低25％～30％的功耗。不過實際表現如何還不好說，一般情況都會和理論數值存在一定差異。半導體技術越往前就越難，從7nm進步到5nm就遇到那么多困難，5nm升級到3nm真的會很順利嗎？小雷還是有些懷疑的。

目前臺積電也沒有肯定蘋果A16會采用3nm工藝，依舊存在使用4nm工藝的可能性。希望明年的A16能多擠點牙膏，別再拉胯或翻車了。

來源：雷科技