近期，各大IC設計廠和晶圓代工廠對于明年度產能和價格計劃提早展開作業。IC設計客戶端傳出，除了聯電等代工廠明年繼續漲價，臺積電也加入漲價行列。

由于代工費用上揚、成本大增，今年以來包括驅動晶片、電源管理晶片、網通晶片、音效晶片、微控制器（MCU）的售價跟著喊漲，成為推動今年電子業成本上升的主要原因。

晶圓代工龍頭臺積電價格相對穩定，雖曾針對過去單價極低的少數制程調漲一點價格，但調漲范圍和漲幅都不大，多數客戶只有被取消傳統的價格折讓，算是扮演穩定市場價格的力量。

IC設計廠指出，從議價結果來看，聯電的8吋和12吋制程價格上漲10％到20％，臺積電雖也不是全面調漲，但這次針對部分市場需求高的成熟制程漲價10％到20％，漲價范圍擴大，且12吋漲幅高于8吋。對此臺積電發言人表示，不評論價格問題。

業界人士透露，晶圓代工產能供不應求，尤以成熟制程最缺，聯電、力積電等業者價格一路飆升，臺積電先前在價格方面相對按兵不動，僅透過取消季節性價格折讓，或部分制程“意思性”小漲，導致出現身為龍頭的臺積電部分制程報價甚至低于其他同業的怪象，由于需求實在太強，臺積電也只能順應市場狀況漲價。臺積電一口氣大幅調升明年初報價，顯示聯電等同業漲幅遠比市場預期強勁，伴隨主要晶圓代工廠漲價風吹不停，連龍頭廠都無法抵擋趨勢，IC設計廠壓力更大，對晶片價格和整體供應鏈的沖擊力道將會更強。

從IC設計客戶角度來看，晶圓代工價格漲勢讓IC設計客戶不僅面對缺貨困擾，更要高價搶產能。但對于臺積電漲價行動，IC設計廠相對包容，認為臺積電足足忍了一年才漲，算是情理之中。IC設計供應鏈透露，明年度產能計畫和議價作業由聯電最早開始進行，在敲定明年度的晶圓代工產能和價格后，IC設計廠也陸續著手計算成本變化，以便后續向客戶端報價。